| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-18页 |
| 1.1 课题研究目的和意义 | 第11页 |
| 1.2 铝基复合材料连接的主要方法和特点 | 第11-15页 |
| 1.2.1 熔化焊 | 第11-13页 |
| 1.2.2 扩散焊 | 第13-14页 |
| 1.2.3 搅拌摩擦焊 | 第14-15页 |
| 1.2.4 钎焊 | 第15页 |
| 1.3 铝基复合材料钎焊研究现状 | 第15-17页 |
| 1.3.1 真空钎焊 | 第15-16页 |
| 1.3.2 保护气氛炉中钎焊 | 第16页 |
| 1.3.3 电阻钎焊 | 第16页 |
| 1.3.4 铝基复合材料在钎焊过程中存在的问题 | 第16-17页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第17-18页 |
| 第2章 试验材料和方法 | 第18-26页 |
| 2.1 试验材料 | 第19-21页 |
| 2.1.1 母材 | 第19-21页 |
| 2.1.2 钎料 | 第21页 |
| 2.2 试验设备 | 第21-24页 |
| 2.2.1 磁控溅射设备 | 第21-22页 |
| 2.2.2 真空钎焊设备 | 第22页 |
| 2.2.3 真空润湿角测量仪 | 第22页 |
| 2.2.4 回流焊设备 | 第22-24页 |
| 2.3 试验方法 | 第24-26页 |
| 2.3.1 润湿性试验 | 第24页 |
| 2.3.2 钎焊接头设计 | 第24页 |
| 2.3.3 接头微观组织结构分析 | 第24-25页 |
| 2.3.4 接头力学性能测定 | 第25-26页 |
| 第3章 Sn-Zn-Ti 钎料钎焊 Si_3N_4/2024Al 铝基复合材料 | 第26-44页 |
| 3.1 引言 | 第26页 |
| 3.2 Sn-Zn 和 Sn-Zn-Ti 钎料成分及微观组织 | 第26-27页 |
| 3.3 不同钎料在 Si_3N_4/2024Al 铝基复合材料表面的润湿性 | 第27-37页 |
| 3.3.1 Sn 在 Si_3N_4/2024Al 铝基复合材料表面的润湿性 | 第27页 |
| 3.3.2 Sn-Zn 在 Si_3N_4/2024Al 铝基复合材料表面的润湿性 | 第27-29页 |
| 3.3.3 Sn-Zn-Ti 在 Si_3N_4/2024Al 铝基复合材料表面的润湿性 | 第29页 |
| 3.3.4 Sn-Zn 钎料在 Si_3N_4/2024 铝基复合材料表面的渗 Sn 行为 | 第29-37页 |
| 3.4 表面 Sn 化后的 S i3N4/2024Al 铝基复合材料与 C u 的连接 | 第37-40页 |
| 3.4.1 Si_3N_4/2024Al 铝基复合材料表面的 Sn 化 | 第37-38页 |
| 3.4.2 Sn 化复合材料/Sn 箔/Cu 的低温连接接头的微观组织形貌 | 第38-39页 |
| 3.4.3 Sn 化复合材料/Sn 箔/Cu 钎焊接头的反应机理和力学性能 | 第39-40页 |
| 3.5 Sn-Zn-Ti 钎焊 Si_3N_4/2024Al 铝基复合材料接头微观组织 | 第40-42页 |
| 3.6 Sn-Zn-Ti 钎焊 Si_3N_4/2024Al 铝基复合材料界面反应机理 | 第42页 |
| 3.7 Sn-Zn-Ti 钎焊 Si_3N_4/2024Al 铝基复合材料接头力学性能 | 第42-43页 |
| 3.8 本章小结 | 第43-44页 |
| 第4章 Sn-Ag-Cu 钎料焊接 Si_3N_4/2024Al 铝基复合材料 | 第44-55页 |
| 4.1 引言 | 第44页 |
| 4.2 Sn-Ag-Cu 钎料在溅射沉积 Cu 薄膜的复合材料表面润湿性 | 第44-45页 |
| 4.3 Sn-Ag-Cu 钎料真空钎焊溅射沉积 Cu 薄膜的复合材料 | 第45-46页 |
| 4.3.1 Sn-Ag-Cu 钎焊 Si_3N_4/2024Al 铝基复合材料接头微观组织形貌 | 第45页 |
| 4.3.2 Sn-Ag-Cu 钎焊 Si_3N_4/2024Al 铝基复合材料界面反应机理 | 第45-46页 |
| 4.3.3 Sn-Ag-Cu 钎焊 Si_3N_4/2024Al 铝基复合材料接头力学性能 | 第46页 |
| 4.4 Sn-Ag-Cu 钎料回流焊接溅射沉积 Cu 层的复合材料 | 第46-50页 |
| 4.4.1 Sn-Ag-Cu 焊接 Si_3N_4/2024Al 铝基复合材料接头微观组织形貌 | 第46-48页 |
| 4.4.2 Sn-Ag-Cu 焊接 Si_3N_4/2024Al 铝基复合材料界面反应机理 | 第48页 |
| 4.4.3 Sn-Ag-Cu 焊接 Si_3N_4/2024Al 铝基复合材料接头力学性能 | 第48-50页 |
| 4.5 Sn-Ag-Cu 钎料真空钎焊化学镀镍的铝基复合材料 | 第50-54页 |
| 4.5.1 Sn-Ag-Cu 在化学镀镍铝基复合材料表面的润湿性 | 第50页 |
| 4.5.2 Sn-Ag-Cu 钎焊 Si_3N_4/2024Al 铝基复合材料接头微观组织形貌 | 第50-53页 |
| 4.5.3 Sn-Ag-Cu 钎焊 Si_3N_4/2024Al 铝基复合材料界面反应机理 | 第53页 |
| 4.5.4 Sn-Ag-Cu 钎焊 Si_3N_4/2024Al 铝基复合材料接头力学性能 | 第53-54页 |
| 4.6 本章小结 | 第54-55页 |
| 第5章 Al-Si-Mg 钎料钎焊 Si_3N_4/2024Al 铝基复合材料 | 第55-60页 |
| 5.1 引言 | 第55页 |
| 5.2 Al-Si-Mg钎料在溅射沉积 Ti 活性层复合材料表面的润湿性 | 第55页 |
| 5.3 Al-Si-Mg钎焊 Si_3N_4/2024Al 铝基复合材料接头微观组织形貌 | 第55-57页 |
| 5.4 Al-Si-Mg钎焊 Si_3N_4/2024Al 铝基复合材料接头力学性能 | 第57-58页 |
| 5.5 本章小结 | 第58-60页 |
| 结论 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-66页 |
| 致谢 | 第66页 |
