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硅橡胶表面改性对Ag涂层结合力及抗菌性的影响

摘要第3-5页
ABSTRACT第5-7页
第一章 绪论第11-33页
    1.1 引言第11页
    1.2 抗菌第11页
    1.3 抗菌材料的发展现状第11-13页
        1.3.1 抗菌纤维第12页
        1.3.2 抗菌陶瓷第12页
        1.3.3 抗菌金属第12页
        1.3.4 抗菌塑料第12-13页
        1.3.5 抗菌医用高分子材料第13页
    1.4 抗菌剂的种类及其抗菌机理第13-17页
        1.4.1 天然有机抗菌剂第14页
        1.4.3 合成有机抗菌剂第14-15页
        1.4.4 无机抗菌剂第15-17页
    1.5 缓释型无机抗菌材料第17-19页
        1.5.1 缓释型载体材料第17-19页
        1.5.2 抗菌剂载体的发展第19页
    1.6 无电镀制备金属基抗菌涂层第19-22页
        1.6.1 无电镀的定义第20页
        1.6.2 无电镀镀银的种类第20页
        1.6.3 无电镀的特点第20-21页
        1.6.4 提高涂层与基体间结合力的方法第21-22页
    1.7 抗菌材料的缓释性能第22-25页
        1.7.1 共混法制备抗菌材料的缓释性能第22-23页
        1.7.2 化学接枝法制备抗菌材料的缓释性能第23-24页
        1.7.3 涂层法制备抗菌材料的缓释性能第24-25页
    1.8 本课题研究的目的与意义第25页
    参考文献第25-33页
第二章 PVP在改善抗菌涂层与基体结合力中的应用及其对抗菌性的影响第33-49页
    2.1 引言第33-35页
    2.2 实验部分第35-38页
        2.2.1 实验材料及仪器设备第35-36页
        2.2.2 抗菌样品的制备第36-37页
        2.2.3 样品检测与表征方法第37-38页
    2.3 结果与讨论第38-45页
        2.3.1 表面形貌分析第38-39页
        2.3.2 接触角检测第39页
        2.3.3 结合力检测第39-40页
        2.3.4 抗菌涂层表面抗菌性检测第40-42页
        2.3.5 抗菌涂层抗菌寿命表征第42-45页
        2.3.6 银离子缓释第45页
    2.4 本章小结第45-46页
    参考文献第46-49页
第三章 壳聚糖在改善抗菌涂层与基体结合力中的应用及其对抗菌性的影响第49-63页
    3.1 引言第49-50页
    3.2 实验部分第50-53页
        3.2.1 实验药品及仪器第50-52页
        3.2.2 实验步骤第52页
        3.2.3 样品表征方法第52-53页
    3.3 结果与讨论第53-60页
        3.3.1 接触角检测第53页
        3.3.2 XPS表面组成成分分析第53-54页
        3.3.3 结合力检测第54-55页
        3.3.4 样品缓释抗菌性及其寿命检测第55-60页
        3.3.5 银离子缓释第60页
    3.4 本章小结第60-61页
    参考文献第61-63页
第四章 改性剂对涂层结合力及其抗菌缓释性能的影响第63-81页
    4.1 研究背景第63-64页
    4.2 实验部分第64-66页
        4.2.1 实验药品及仪器第64-65页
        4.2.2 实验方法第65页
        4.2.3 样品表征方法第65-66页
    4.3 实验结果与讨论第66-77页
        4.3.1 结合力检测第66-67页
        4.3.2 抗菌涂层抗菌性及其寿命检测第67-74页
        4.3.3 银离子缓释第74-76页
        4.3.4 样品表面形貌分析第76-77页
    4.4 本章小结第77-78页
    参考文献第78-81页
第五章 结论第81-83页
第六章 创新点与展望第83-85页
    6.1 创新点第83页
    6.2 展望第83-85页
致谢第85-87页
硕士期间研究成果第87页

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