电子封装模具均匀加热与恒温控制技术研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 注释表 | 第12-13页 |
| 缩略词 | 第13-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-22页 |
| 1.1 课题研究背景及目的 | 第14页 |
| 1.2 工业生产中加热方案的选择 | 第14-17页 |
| 1.2.1 电阻加热 | 第15页 |
| 1.2.2 蒸汽加热 | 第15页 |
| 1.2.3 导热油加热 | 第15-16页 |
| 1.2.4 红外线加热 | 第16页 |
| 1.2.5 感应加热 | 第16-17页 |
| 1.3 温度控制技术研究现状 | 第17-20页 |
| 1.3.1 温度控制技术国内外发展概况 | 第18页 |
| 1.3.2 温度控制算法简介 | 第18-20页 |
| 1.4 论文研究的主要内容 | 第20-22页 |
| 第二章 电子封装模具的加热结构设计 | 第22-28页 |
| 2.1 模具的加热结构设计 | 第22-24页 |
| 2.2 模具的有限元热场分析 | 第24-27页 |
| 2.3 本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 模具加热过程的控制策略 | 第28-54页 |
| 3.1 模具加热过程模型的建立 | 第28-33页 |
| 3.1.1 建立数学模型的基本方法 | 第28-29页 |
| 3.1.2 模具电加热模型机理分析 | 第29页 |
| 3.1.3 响应曲线法建模 | 第29-30页 |
| 3.1.4 遗传算法辨识模具加热过程模型 | 第30-33页 |
| 3.2 时滞系统控制策略研究 | 第33-40页 |
| 3.2.1 时滞系统概述 | 第33-34页 |
| 3.2.2 史密斯预估控制 | 第34-36页 |
| 3.2.3 改进的史密斯预估控制 | 第36-37页 |
| 3.2.4 模糊-史密斯预估控制 | 第37-39页 |
| 3.2.5 二维模糊自适应PID控制器概述 | 第39-40页 |
| 3.3 模具温度控制器的设计 | 第40-52页 |
| 3.3.1 数字PID算法的实现 | 第40-41页 |
| 3.3.2 模糊算法的实现 | 第41-49页 |
| 3.3.3 仿真分析 | 第49-52页 |
| 3.4 本章小结 | 第52-54页 |
| 第四章 温度控制系统的硬件实现 | 第54-64页 |
| 4.1 系统总体设计 | 第54-55页 |
| 4.1.1 系统设计原则 | 第54页 |
| 4.1.2 系统设计方案 | 第54-55页 |
| 4.2 温度控制系统的硬件组成 | 第55页 |
| 4.3 温度采集的硬件实现 | 第55-58页 |
| 4.3.1 温度传感器的选择 | 第56-57页 |
| 4.3.2 温度采集器的选择 | 第57-58页 |
| 4.3.3 温度传感器与采集器的接线 | 第58页 |
| 4.4 上位机通信的硬件实现 | 第58-59页 |
| 4.4.1 上位机和温度采集器的通信 | 第58-59页 |
| 4.4.2 上位机和控制器的通信 | 第59页 |
| 4.5 温度控制输出的硬件实现 | 第59-63页 |
| 4.5.1 控制器的选择 | 第59-60页 |
| 4.5.2 继电器的选择 | 第60-62页 |
| 4.5.3 电加热方式的选择 | 第62页 |
| 4.5.4 温度控制输出模块的接线 | 第62-63页 |
| 4.6 本章小结 | 第63-64页 |
| 第五章 温度控制系统的软件设计 | 第64-71页 |
| 5.1 VS2010/MFC软件介绍 | 第64页 |
| 5.2 温度控制系统的程序流程 | 第64-65页 |
| 5.3 串口通信模块设计 | 第65-67页 |
| 5.3.1 串口通信概述 | 第65-66页 |
| 5.3.2 Windows API实现串行通信 | 第66-67页 |
| 5.4 温度采集模块设计 | 第67-68页 |
| 5.5 温度控制输出及监控模块设计 | 第68-70页 |
| 5.5.1 温度控制输出程序设计 | 第68-69页 |
| 5.5.2 监控程序设计 | 第69-70页 |
| 5.6 本章小结 | 第70-71页 |
| 第六章 系统调试和实验结果 | 第71-76页 |
| 6.1 系统调试 | 第71-72页 |
| 6.1.1 实验装置 | 第71页 |
| 6.1.2 系统硬件调试 | 第71-72页 |
| 6.1.3 系统软件调试 | 第72页 |
| 6.2 实验数据分析 | 第72-75页 |
| 6.2.1 温度控制精度测试 | 第72-74页 |
| 6.2.2 电子封装模具的温差测试 | 第74-75页 |
| 6.3 本章小结 | 第75-76页 |
| 第七章 总结与展望 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第82页 |
