| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 引言 | 第10-21页 |
| ·课题研究的背景 | 第10-11页 |
| ·热释电效应和热释电探测器工作原理 | 第11-13页 |
| ·热释电探测模式 | 第13-16页 |
| ·本征热释电模式 | 第14-15页 |
| ·介电热辐射模式 | 第15-16页 |
| ·热释电非制冷红外探测器国内外的发展现状 | 第16-19页 |
| ·混合式热释电红外探测器 | 第17-18页 |
| ·单片式热释电红外探测器 | 第18-19页 |
| ·本论文的主要工作 | 第19-21页 |
| 第二章 红外热释电探测器的性能分析 | 第21-37页 |
| ·红外探测器的主要性能参数 | 第21-26页 |
| ·响应度 | 第21-24页 |
| ·噪声等效功率与探测率 | 第24-25页 |
| ·噪声等效温差 | 第25-26页 |
| ·响应时间常数 | 第26页 |
| ·热释电探测器的噪声 | 第26-33页 |
| ·主要的噪声来源 | 第27-29页 |
| ·噪声对器件的影响分析 | 第29-33页 |
| ·理论分析 | 第33-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 BST 薄膜非制冷红外焦平面阵列器件单元的结构设计 | 第37-48页 |
| ·器件单元的绝热结构 | 第37-41页 |
| ·绝热结构的分析 | 第38-39页 |
| ·器件结构的设计 | 第39-41页 |
| ·支撑层的分析和选择 | 第41-46页 |
| ·薄膜应力的分析 | 第41-42页 |
| ·薄膜应力的测试方法 | 第42-45页 |
| ·支撑层的设计 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-48页 |
| 第四章 探测器单元的制备 | 第48-80页 |
| ·器件制备的加工工艺介绍 | 第48-55页 |
| ·薄膜的制备 | 第48-52页 |
| ·光刻 | 第52-53页 |
| ·刻蚀 | 第53-55页 |
| ·剥离技术 | 第55页 |
| ·探测器单元的制备 | 第55-75页 |
| ·敏感单元的制备 | 第56-64页 |
| ·微桥的制备 | 第64-75页 |
| ·红外单元探测器的性能测试 | 第75-79页 |
| ·红外探测器性能测试系统 | 第75-76页 |
| ·测试中的注意事项 | 第76-77页 |
| ·测试结果分析 | 第77-79页 |
| ·本章小结 | 第79-80页 |
| 第五章 总结 | 第80-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-86页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第86-87页 |