| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 电子封装概述 | 第10-13页 |
| 1.1.1 电子封装的分类 | 第11-12页 |
| 1.1.2 电子封装的历史 | 第12-13页 |
| 1.2 电子封装的可靠性 | 第13-15页 |
| 1.3 无铅焊点的可靠性及研究现状 | 第15-17页 |
| 1.4 本论文的主要研究内容 | 第17-19页 |
| 第2章 冲击动力学 | 第19-29页 |
| 2.1 冲击动力学概述 | 第19-20页 |
| 2.2 冲击载荷的响应 | 第20-22页 |
| 2.2.1 冲击响应的影响因素 | 第20页 |
| 2.2.2 冲击动力学的响应的分析方法 | 第20-22页 |
| 2.3 跌落冲击 | 第22-29页 |
| 2.3.1 概述 | 第22-23页 |
| 2.3.2 BGA 板级跌落冲击实验装置 | 第23-27页 |
| 2.3.3 跌落理论 | 第27-29页 |
| 第3章 低银无铅焊料动态力学性能的实验研究 | 第29-43页 |
| 3.1 引言 | 第29页 |
| 3.2 力学实验 | 第29-35页 |
| 3.2.1 试件制备及加工 | 第29页 |
| 3.2.2 静态实验装置及原理 | 第29-32页 |
| 3.2.3 动态实验装置及原理 | 第32-35页 |
| 3.3 实验结果及分析 | 第35-39页 |
| 3.3.1 应变率对材料力学性能的影响 | 第35-37页 |
| 3.3.2 温度对材料力学性能的影响 | 第37-39页 |
| 3.3.3 温度与应变率共同作用对材料力学性能的影响 | 第39页 |
| 3.4 本构关系的确定 | 第39-41页 |
| 3.5 本章小结 | 第41-43页 |
| 第4章 VFBGA 焊点在跌落冲击下的有限元分析 | 第43-60页 |
| 4.1 引言 | 第43页 |
| 4.2 有限元思想及 ANSYS/LS-DYNA 简介 | 第43-48页 |
| 4.2.1 有限元思想 | 第43-46页 |
| 4.2.2 ANSYS/LS-DYNA 简介 | 第46-48页 |
| 4.3 有限元模拟 | 第48-52页 |
| 4.3.1 有限元模型的建立 | 第48-49页 |
| 4.3.2 材料参数 | 第49-51页 |
| 4.3.3 载荷和边界条件 | 第51-52页 |
| 4.4 有限元结果分析 | 第52-59页 |
| 4.4.1 室温下焊点的有限元分析 | 第53-54页 |
| 4.4.2 温度对焊点的影响 | 第54-56页 |
| 4.4.3 与高银焊料的比较 | 第56-59页 |
| 4.5 本章小结 | 第59-60页 |
| 第5章 结论与展望 | 第60-62页 |
| 5.1 结论 | 第60-61页 |
| 5.2 下一步工作展望 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-67页 |
| 致谢 | 第67页 |