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硅压阻式压力传感器高精度温度补偿技术研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第一章 绪论第9-18页
    1.1 本论文的设计来源第9-10页
    1.2 硅压阻式压力传感器的原理第10-13页
    1.3 硅压阻式压力传感器的发展方向第13-14页
    1.4 温度补偿方法的国内外研究现状第14-16页
    1.5 本文选题的原因第16页
    1.6 本文的主要意义及工作第16-17页
    1.7 本章小结第17-18页
第二章 温度对精度的影响及补偿方案的架构第18-27页
    2.1 温度对硅压阻式压力传感器输出精度的影响第18-19页
        2.1.1 零点热漂移第18-19页
        2.1.2 灵敏度热漂移第19页
    2.2 硅压阻式压力传感器的温度补偿方法第19-24页
        2.2.1 硬件补偿法第20-21页
        2.2.2 软件补偿法第21-24页
    2.3 本论文温度补偿方案及架构设计第24-26页
        2.3.1 数字传感信号调理方案第25页
        2.3.2 模拟传感信号调理方案第25-26页
    2.5 本章小结第26-27页
第三章 两种温度补偿系统的实现第27-58页
    3.1 数字传感信号调理方案第27-49页
        3.1.1 硅压阻式压力敏感元件第27-29页
        3.1.2 DSP的选型第29-30页
        3.1.3 温度传感器第30-32页
        3.1.4 电源设计第32-34页
        3.1.5 信号放大电路第34页
        3.1.6 数字信号处理器设计第34-35页
        3.1.7 信号采集电路第35-37页
        3.1.8 存储器电路第37-38页
        3.1.9 信号输出电路第38页
        3.1.10软件设计第38-49页
    3.2 模拟传感信号调理的技术方案第49-57页
        3.2.1 MAX1452工作原理第49-52页
        3.2.2 传感器温度补偿的实现第52-54页
        3.2.3 电源供电设计第54-55页
        3.2.4 EEPROM的供电设计第55-56页
        3.2.5 集成化精密变送电路第56-57页
    3.3 本章总结第57-58页
第四章 性能测试第58-67页
    4.1 实验验证第58-61页
        4.1.1 实验目的第58页
        4.1.2 试验方法第58页
        4.1.3 试验条件第58-61页
        4.1.4 测试情况第61页
    4.2 试验结果分析第61-66页
        4.2.1 DSP温度调理方案测试结果第61-64页
        4.2.2 MAX1425信号调理方案实验结果第64-66页
    4.3 本章小结第66-67页
第五章 结论第67-69页
    5.1 全文总结第67-68页
    5.2 本文的创新点第68页
    5.3 工作展望第68-69页
致谢第69-70页
参考文献第70-73页

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