| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 课题研究的目的与意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-15页 |
| 1.2.1 SiCp/Al复合材料材料性能与微观形貌 | 第10页 |
| 1.2.2 SiCp/Al复合材料切削加工机理研究 | 第10-12页 |
| 1.2.3 SiCp/Al复合材料切削仿真技术研究 | 第12-14页 |
| 1.2.4 国内外研究现状的简析 | 第14-15页 |
| 1.3 主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第2章 SiCp/Al复合材料切削仿真建模 | 第17-33页 |
| 2.1 引言 | 第17页 |
| 2.2 SiCp/Al复合材料本构模型的建立 | 第17-28页 |
| 2.2.1 基体本构模型的构建 | 第17-18页 |
| 2.2.2 颗粒本构模型的构建 | 第18-19页 |
| 2.2.3 界面内聚力模型的构建 | 第19-24页 |
| 2.2.4 SiCp/Al复合材料本构模型的构建 | 第24-28页 |
| 2.3 基于有限元切削仿真的切屑形成研究 | 第28-31页 |
| 2.3.1 网格划分及边界设定 | 第28-30页 |
| 2.3.2 切屑分离准则的选择 | 第30-31页 |
| 2.4 本章小结 | 第31-33页 |
| 第3章 单Si C颗粒切削仿真研究 | 第33-43页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 Si C颗粒切削仿真 | 第33-38页 |
| 3.2.1 颗粒位于切削路径上 | 第33-35页 |
| 3.2.2 颗粒位于切削路径上方 | 第35-36页 |
| 3.2.3 颗粒位于切削路径下方 | 第36-38页 |
| 3.3 界面层对Si C颗粒切削的影响仿真分析 | 第38-42页 |
| 3.3.1 界面层对Si C颗粒切削的影响 | 第38-39页 |
| 3.3.2 界面性质对SiC颗粒强化性能的影响 | 第39-42页 |
| 3.4 本章小结 | 第42-43页 |
| 第4章 SiCp/Al复合材料切削过程仿真及实验验证 | 第43-62页 |
| 4.1 引言 | 第43页 |
| 4.2 SiCp/Al复合材料单因素切削仿真分析 | 第43-55页 |
| 4.2.1 单因素有限元分析方案设计 | 第43-45页 |
| 4.2.2 颗粒分布因素 | 第45-46页 |
| 4.2.3 颗粒粒径因素 | 第46-49页 |
| 4.2.4 颗粒体积分数因素 | 第49-50页 |
| 4.2.5 切削参数因素 | 第50-52页 |
| 4.2.6 切屑及切削表面缺陷形成机制分析 | 第52-54页 |
| 4.2.7 SiCp/Al复合材料仿真切削力分析 | 第54-55页 |
| 4.3 SiCp/Al复合材料切削验证实验 | 第55-61页 |
| 4.3.1 单因素直角车削实验设计 | 第55-57页 |
| 4.3.2 实验数据处理及结果分析 | 第57-59页 |
| 4.3.3 仿真切削力与实验切削力对比分析 | 第59-61页 |
| 4.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 结论 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-70页 |
| 致谢 | 第70页 |
