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磁控溅射镀膜中靶的优化设计

第1章 引言第9-21页
    1.1 课题意义和目的第9页
    1.2 背景第9-18页
        1.2.1 磁控溅射第9-12页
        1.2.2 靶设计现状第12-17页
        1.2.3 靶分析和设计的通行方法第17-18页
    1.3 论文思路方法及难点第18-19页
    1.4 论文各部分的主要内容第19-21页
第2章 工艺与设备的矛盾第21-29页
    2.1 实验介绍第21-24页
    2.2 问题分析第24-28页
        2.2.1 靶材刻蚀不均匀第24-25页
        2.2.2 膜层沉积速率低第25-27页
        2.2.3 膜层均匀性不好第27-28页
        2.2.4 其它问题第28页
    2.3 本章小结第28-29页
第3章 靶结构中磁场的模拟计算第29-51页
    3.1 靶面磁场的均匀性第29-45页
        3.1.1 宽度方向磁场分布的均匀性第29-34页
        3.1.2 优化结构第34-36页
        3.1.3 纵向均匀性和端部均匀性第36-38页
        3.1.4 新的磁钢排布结构第38-42页
        3.1.5 对比结构第42-45页
    3.2 靶面磁场的强度第45-50页
        3.2.1 材料第45页
        3.2.2 极靴第45-46页
        3.2.3 磁钢高度第46页
        3.2.4 磁钢宽度第46-47页
        3.2.5 极座结构第47-50页
    3.3 本章小结第50-51页
第4章 靶结构实验第51-70页
    4.1 实验说明第51页
    4.2 未加装导磁片结构的测试结果第51-61页
        4.2.1 实际结构第51-53页
        4.2.2 测试结果第53-61页
    4.3 加装导磁片结构的测试结果第61-67页
    4.4 分析一个问题第67页
    4.5 新的双靶结构第67-68页
    4.6 本章小结第68-70页
第5章 磁控溅射镀膜中部分问题的初步探讨第70-81页
    5.1 PEM控制原理第70-71页
    5.2 布气系统设计的重要性第71-72页
    5.3 布气系统的模拟分析第72-75页
    5.4 PEM多通道控制布气第75-76页
    5.5 PEM辅助测量布气系统响应时间第76页
    5.6 PEM辅助PID参数调整第76-77页
    5.7 反应气体分布对溅射和沉积过程的影响第77-78页
    5.8 工作点自稳定性参数第78-79页
    5.9 本章小结第79-81页
结 论第81-83页
参考文献第83-86页
致谢、声明第86-87页
个人简历、在学期间的研究成果及发表的学术论文第87页

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