磁控溅射镀膜中靶的优化设计
第1章 引言 | 第9-21页 |
1.1 课题意义和目的 | 第9页 |
1.2 背景 | 第9-18页 |
1.2.1 磁控溅射 | 第9-12页 |
1.2.2 靶设计现状 | 第12-17页 |
1.2.3 靶分析和设计的通行方法 | 第17-18页 |
1.3 论文思路方法及难点 | 第18-19页 |
1.4 论文各部分的主要内容 | 第19-21页 |
第2章 工艺与设备的矛盾 | 第21-29页 |
2.1 实验介绍 | 第21-24页 |
2.2 问题分析 | 第24-28页 |
2.2.1 靶材刻蚀不均匀 | 第24-25页 |
2.2.2 膜层沉积速率低 | 第25-27页 |
2.2.3 膜层均匀性不好 | 第27-28页 |
2.2.4 其它问题 | 第28页 |
2.3 本章小结 | 第28-29页 |
第3章 靶结构中磁场的模拟计算 | 第29-51页 |
3.1 靶面磁场的均匀性 | 第29-45页 |
3.1.1 宽度方向磁场分布的均匀性 | 第29-34页 |
3.1.2 优化结构 | 第34-36页 |
3.1.3 纵向均匀性和端部均匀性 | 第36-38页 |
3.1.4 新的磁钢排布结构 | 第38-42页 |
3.1.5 对比结构 | 第42-45页 |
3.2 靶面磁场的强度 | 第45-50页 |
3.2.1 材料 | 第45页 |
3.2.2 极靴 | 第45-46页 |
3.2.3 磁钢高度 | 第46页 |
3.2.4 磁钢宽度 | 第46-47页 |
3.2.5 极座结构 | 第47-50页 |
3.3 本章小结 | 第50-51页 |
第4章 靶结构实验 | 第51-70页 |
4.1 实验说明 | 第51页 |
4.2 未加装导磁片结构的测试结果 | 第51-61页 |
4.2.1 实际结构 | 第51-53页 |
4.2.2 测试结果 | 第53-61页 |
4.3 加装导磁片结构的测试结果 | 第61-67页 |
4.4 分析一个问题 | 第67页 |
4.5 新的双靶结构 | 第67-68页 |
4.6 本章小结 | 第68-70页 |
第5章 磁控溅射镀膜中部分问题的初步探讨 | 第70-81页 |
5.1 PEM控制原理 | 第70-71页 |
5.2 布气系统设计的重要性 | 第71-72页 |
5.3 布气系统的模拟分析 | 第72-75页 |
5.4 PEM多通道控制布气 | 第75-76页 |
5.5 PEM辅助测量布气系统响应时间 | 第76页 |
5.6 PEM辅助PID参数调整 | 第76-77页 |
5.7 反应气体分布对溅射和沉积过程的影响 | 第77-78页 |
5.8 工作点自稳定性参数 | 第78-79页 |
5.9 本章小结 | 第79-81页 |
结 论 | 第81-83页 |
参考文献 | 第83-86页 |
致谢、声明 | 第86-87页 |
个人简历、在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第87页 |