致谢 | 第4-6页 |
摘要 | 第6-7页 |
ABSTRACT | 第7-8页 |
1 绪论 | 第11-21页 |
1.1 课题背景及意义 | 第11页 |
1.2 红外探测器的发展 | 第11-15页 |
1.3 红外探测器的噪声及信噪比分析 | 第15-20页 |
1.3.1 红外探测器噪声分析 | 第15-19页 |
1.3.2 红外探测信噪比分析 | 第19-20页 |
1.4 课题研究的内容与章节安排 | 第20-21页 |
2 需求与关键技术分析 | 第21-31页 |
2.1 焦平面器件读出后处理需求分析 | 第21页 |
2.2 长波红外焦平面器件信号处理流程 | 第21-24页 |
2.3 多帧累加技术 | 第24-29页 |
2.4 本章小结 | 第29-31页 |
3 长波红外焦平面器件读出后处理硬件电路设计 | 第31-51页 |
3.1 长波红外焦平面器件实验系统的结构 | 第31-32页 |
3.2 信息获取硬件电路基本概述 | 第32-33页 |
3.3 信息获取及处理硬件电路设计与实现 | 第33-38页 |
3.3.1 电源模块设计 | 第33页 |
3.3.2 焦平面器件偏置电路及驱动脉冲设计 | 第33-35页 |
3.3.3 信号调理电路设计 | 第35-38页 |
3.3.4 PCB设计 | 第38页 |
3.4 信号调理电路的噪声分析 | 第38-40页 |
3.5 模数转换 | 第40-43页 |
3.6 FPGA信息处理模块设计 | 第43-48页 |
3.7 数据采集与传输设计 | 第48-50页 |
3.8 本章小结 | 第50-51页 |
4 技术实现与实验及结果分析 | 第51-75页 |
4.1 实验方法及原理概述 | 第51-52页 |
4.1.1 信息获取电路空板噪声测试方案 | 第51页 |
4.1.2 焦平面器件信号获取及处理实验方案 | 第51-52页 |
4.2 信息获取电路板噪声性能测试 | 第52-55页 |
4.3 焦平面器件性能测试 | 第55-61页 |
4.3.1 焦平面器件暗电流 | 第56-59页 |
4.3.2 焦平面器件时间噪声及信噪比 | 第59-61页 |
4.4 多帧累加技术对系统信噪比的影响 | 第61-74页 |
4.4.1 焦平面器件系统噪声来源 | 第61-63页 |
4.4.2 多帧累加平均技术的实现 | 第63-71页 |
4.4.3 多帧累加技术对焦平面器件噪声等效温差的影响 | 第71-74页 |
4.5 本章小结 | 第74-75页 |
5 总结与展望 | 第75-77页 |
5.1 总结 | 第75-76页 |
5.2 展望 | 第76-77页 |
参考文献 | 第77-80页 |
作者简介及在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第80页 |