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碲镉汞长波红外焦平面器件读出后处理技术研究

致谢第4-6页
摘要第6-7页
ABSTRACT第7-8页
1 绪论第11-21页
    1.1 课题背景及意义第11页
    1.2 红外探测器的发展第11-15页
    1.3 红外探测器的噪声及信噪比分析第15-20页
        1.3.1 红外探测器噪声分析第15-19页
        1.3.2 红外探测信噪比分析第19-20页
    1.4 课题研究的内容与章节安排第20-21页
2 需求与关键技术分析第21-31页
    2.1 焦平面器件读出后处理需求分析第21页
    2.2 长波红外焦平面器件信号处理流程第21-24页
    2.3 多帧累加技术第24-29页
    2.4 本章小结第29-31页
3 长波红外焦平面器件读出后处理硬件电路设计第31-51页
    3.1 长波红外焦平面器件实验系统的结构第31-32页
    3.2 信息获取硬件电路基本概述第32-33页
    3.3 信息获取及处理硬件电路设计与实现第33-38页
        3.3.1 电源模块设计第33页
        3.3.2 焦平面器件偏置电路及驱动脉冲设计第33-35页
        3.3.3 信号调理电路设计第35-38页
        3.3.4 PCB设计第38页
    3.4 信号调理电路的噪声分析第38-40页
    3.5 模数转换第40-43页
    3.6 FPGA信息处理模块设计第43-48页
    3.7 数据采集与传输设计第48-50页
    3.8 本章小结第50-51页
4 技术实现与实验及结果分析第51-75页
    4.1 实验方法及原理概述第51-52页
        4.1.1 信息获取电路空板噪声测试方案第51页
        4.1.2 焦平面器件信号获取及处理实验方案第51-52页
    4.2 信息获取电路板噪声性能测试第52-55页
    4.3 焦平面器件性能测试第55-61页
        4.3.1 焦平面器件暗电流第56-59页
        4.3.2 焦平面器件时间噪声及信噪比第59-61页
    4.4 多帧累加技术对系统信噪比的影响第61-74页
        4.4.1 焦平面器件系统噪声来源第61-63页
        4.4.2 多帧累加平均技术的实现第63-71页
        4.4.3 多帧累加技术对焦平面器件噪声等效温差的影响第71-74页
    4.5 本章小结第74-75页
5 总结与展望第75-77页
    5.1 总结第75-76页
    5.2 展望第76-77页
参考文献第77-80页
作者简介及在学期间发表的学术论文与研究成果第80页

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