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射频磁控溅射制备SiO2薄膜及其性能研究

摘要第2-3页
abstract第3-4页
1 绪论第7-17页
    1.1 SiO_2薄膜的结构第7-8页
    1.2 SiO_2薄膜的性质第8-9页
    1.3 SiO_2薄膜的应用第9-10页
        1.3.1 纳米领域第9页
        1.3.2 光学领域第9-10页
        1.3.3 其它领域第10页
    1.4 SiO_2薄膜的制备方法第10-15页
        1.4.1 化学气相沉积(CVD)第10-11页
        1.4.2 物理气相沉积法(PVD)第11-14页
        1.4.3 其它制备方法第14-15页
    1.5 SiO_2薄膜的研究现状第15-16页
        1.5.1 国内研究现状第15-16页
        1.5.2 国外研究现状第16页
    1.6 本文研究的目的及内容第16-17页
2 薄膜的制备与表征方法第17-25页
    2.1 磁控溅射原理第17-19页
    2.2 射频反应磁控溅射实验装置第19-20页
    2.3 SiO_2薄膜的制备流程第20-21页
        2.3.1 实验准备第20-21页
        2.3.2 实验操作步骤第21页
    2.4 SiO_2薄膜的测试与表征第21-25页
        2.4.1 原子力显微镜(AFM)第21-22页
        2.4.2 椭偏仪第22-23页
        2.4.3 台阶仪第23-25页
3 利用射频反应磁控溅射在Si基片上制备SiO_2薄膜材料第25-37页
    3.1 工作气压对SiO_2薄膜的影响第25-27页
        3.1.1 SiO_2薄膜的沉积速率分析第26-27页
        3.1.2 SiO_2薄膜的折射率分析第27页
    3.2 溅射功率对SiO_2薄膜的影响第27-29页
        3.2.1 SiO_2薄膜的沉积速率分析第28-29页
        3.2.2 SiO_2薄膜的折射率分析第29页
    3.3 氩氧比例对SiO_2薄膜的影响第29-31页
        3.3.1 SiO_2薄膜的沉积速率分析第30-31页
        3.3.2 SiO_2薄膜的折射率分析第31页
    3.4 中频偏压对SiO_2薄膜的影响第31-36页
        3.4.1 SiO_2薄膜的沉积速率分析第32-34页
        3.4.2 SiO_2薄膜的表面形貌分析第34-35页
        3.4.3 SiO_2薄膜的表面粗糙度分析第35页
        3.4.4 SiO_2薄膜的折射率分析第35-36页
    3.5 本章结论第36-37页
4 利用射频反应磁控溅射在Si基片镀铝表面上制备SiO_2薄膜材料第37-41页
    4.1 SiO_2薄膜的表面形貌分析第38-39页
    4.2 SiO_2薄膜的表面粗糙度分析第39-40页
    4.3 本章结论第40-41页
结论第41-42页
参考文献第42-46页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第46-47页
致谢第47-49页

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