摘要 | 第3-5页 |
ABSTRACT | 第5-7页 |
第一章 绪论 | 第12-26页 |
1.1 引言 | 第12-13页 |
1.2 表面光整加工技术的概述 | 第13-18页 |
1.2.1 表面光整加工技术基本概念 | 第13页 |
1.2.2 光整加工技术的分类 | 第13-14页 |
1.2.3 滚磨光整加工技术简介 | 第14-15页 |
1.2.4 立式离心滚磨光整加工设备 | 第15-18页 |
1.3 滚磨光整加工发展现状及液体介质应用领域概述 | 第18-21页 |
1.3.1 滚磨光整加工发展现状 | 第18-19页 |
1.3.2 国内外液体介质在光整加工领域的应用现状 | 第19-21页 |
1.4 滚磨光整加工中液体介质的简述 | 第21-22页 |
1.5 本文的研究意义和研究内容 | 第22-24页 |
1.6 本章小结 | 第24-26页 |
第二章 立式离心式滚磨光整加工中液体介质对流场的影响 | 第26-56页 |
2.1 计算流体力学 | 第26-30页 |
2.1.1 计算流体力学概述 | 第26-27页 |
2.1.2 纳维-斯托克斯方程的推导 | 第27-30页 |
2.2 动量方程 | 第30-32页 |
2.3 模型假设及计算步骤 | 第32页 |
2.3.1 模型假设 | 第32页 |
2.3.2 计算步骤 | 第32页 |
2.4 立式离心式滚抛磨块受力分析 | 第32-34页 |
2.5 Fluent软件介绍 | 第34-35页 |
2.6 两相流模型及求解算法选择 | 第35-37页 |
2.6.1 Fluent中两相流模型 | 第35-36页 |
2.6.2 求解方式选择 | 第36-37页 |
2.7 模型的建立及参数选择 | 第37-42页 |
2.7.1 模型的建立及网格的划分 | 第39-40页 |
2.7.2 参数的选择 | 第40-42页 |
2.8 固液耦合流场与固体介质流场对比分析及实验验证 | 第42-45页 |
2.8.1 固液耦合流场与固体介质流场对比分析 | 第42-45页 |
2.8.2 实验验证 | 第45页 |
2.9 不同传动比流场仿真结果与分析 | 第45-49页 |
2.9.1 传动比选择原则 | 第46页 |
2.9.2 不同传动比仿真结果与分析 | 第46-49页 |
2.10 卧式与立式仿真对比 | 第49-50页 |
2.11 多边形滚筒与圆形滚筒流场对比分析 | 第50-54页 |
2.12 本章小结 | 第54-56页 |
第三章 立式离心式滚磨光整加工中液体介质物理作用分析 | 第56-66页 |
3.1 液体介质(纯水)含量对加工效果的影响 | 第56-59页 |
3.1.1 配比液体介质(纯水) | 第56页 |
3.1.2 液体介质体积量不同的仿真 | 第56-57页 |
3.1.3 实验方案 | 第57-59页 |
3.1.4 实验结果及分析 | 第59页 |
3.2 液体介质密度与粘度的测试 | 第59-61页 |
3.3 结果与讨论 | 第61-63页 |
3.4 粘度及密度改变对流场的影响 | 第63-65页 |
3.4.1 运动粘度的计算 | 第63-64页 |
3.4.2 仿真验证 | 第64-65页 |
3.5 本章小结 | 第65-66页 |
第四章 立式离心式滚磨光整加工液体介质化学作用分析 | 第66-78页 |
4.1 滚磨光整加工液体介质选择的参考因素 | 第66-68页 |
4.1.1 表面活性剂的HLB值 | 第66-68页 |
4.1.2 表面张力 | 第68页 |
4.1.3 电离能力 | 第68页 |
4.2 实验方案 | 第68-69页 |
4.3 实验结果与分析 | 第69-75页 |
4.3.1 表面活性剂对表面粗糙度的影响 | 第69-73页 |
4.3.2 表面活性剂对光亮级别的影响 | 第73-74页 |
4.3.3 SDBS浓度对材料去除量的影响 | 第74-75页 |
4.4 本章小结 | 第75-78页 |
第五章 总结与展望 | 第78-82页 |
5.1 总结 | 第78-79页 |
5.2 展望 | 第79-82页 |
参考文献 | 第82-86页 |
致谢 | 第86-88页 |
攻读硕士期间取得的研究成果 | 第88页 |