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基于柔性基薄膜体声波谐振器的研究

摘要第5-7页
abstract第7-8页
第一章 绪论第12-21页
    1.1 课题研究背景第12-13页
    1.2 薄膜体声波谐振器发展背景与现状第13-16页
        1.2.1 薄膜体声波谐振器的起源与发展第13页
        1.2.2 薄膜体声波谐振器的研究现状第13-16页
    1.3 薄膜体声波谐振器的主要应用第16-18页
    1.4 柔性基体声波器件的研究现状与意义第18-19页
    1.5 本文的主要创新点与内容安排第19-21页
        1.5.1 本文的主要创新点第19-20页
        1.5.2 本文的内容安排第20-21页
第二章 薄膜体声波谐振器的基本理论第21-34页
    2.1 薄膜体声波谐振器的理论基础第21-25页
        2.1.1 压电理论简介第21-23页
        2.1.2 声波理论简介第23-25页
    2.2 薄膜体声波谐振器的基本原理第25-29页
        2.2.1 薄膜体声波谐振器的工作原理第25-27页
        2.2.2 薄膜体声波谐振器的主要性能参数第27-29页
    2.3 基于柔性基的薄膜体声波谐振器第29-30页
    2.4 薄膜体声波谐振器材料选择第30-33页
        2.4.1 柔性基底材料选择第30-31页
        2.4.2 刚性基底材料选择第31页
        2.4.3 电极层材料选择第31-32页
        2.4.4 压电层材料选择第32-33页
    2.5 本章小结第33-34页
第三章 柔性基体声波谐振器有限元仿真第34-48页
    3.1 有限元仿真软件简介第34-35页
    3.2 成品PI器件电学性能仿真第35-37页
    3.3 匀胶固化式器件电学性能仿真第37-42页
        3.3.1 PI层厚度对器件谐振特性的影响第37-40页
        3.3.2 不同工作频率的器件的谐振特性第40-41页
        3.3.3 电极材料对器件谐振特性的影响第41-42页
    3.4 不同类型器件热性能仿真分析第42-47页
        3.4.1 不同类型器件热性能对比第42-44页
        3.4.2 PI厚度对器件热性能的影响第44-46页
        3.4.3 匀胶固化式器件热性能优化第46-47页
    3.5 本章小结第47-48页
第四章 柔性基复合薄膜制备第48-68页
    4.1 柔性基底准备第48页
    4.2 磁控溅射法简介第48-50页
    4.3 电极层材料制备第50-60页
        4.3.1 溅射功率对Mo膜生长的影响第50-53页
        4.3.2 溅射气压对Mo膜生长的影响第53-56页
        4.3.3 气体流量对Mo膜生长的影响第56-58页
        4.3.4 衬底温度对Mo膜生长的影响第58-60页
    4.4 压电层材料制备第60-66页
        4.4.1 衬底温度对AlN生长的影响第60-61页
        4.4.2 溅射功率对AlN生长的影响第61-64页
        4.4.3 氮气含量对AlN生长的影响第64-66页
    4.5 本章小结第66-68页
第五章 柔性基体声波谐振器制备第68-85页
    5.1 实验中所用MEMS工艺简介第68-70页
    5.2 成品PI器件制备第70-75页
        5.2.1 PI基底制备第70-72页
        5.2.2 器件底电极制备第72-73页
        5.2.3 器件压电层与顶电极制备第73-74页
        5.2.4 器件性能测试第74-75页
    5.3 匀胶固化式器件制备第75-81页
        5.3.1 不同型号液态聚酰亚胺性能对比第75-79页
        5.3.2 基于ZKPI-305IIG的柔性基底制备第79-80页
        5.3.3 器件电极层和压电层制备第80页
        5.3.4 器件性能测试第80-81页
    5.4 凹槽填充式器件工艺探索第81-83页
    5.5 本章小结第83-85页
第六章 总结与展望第85-87页
    6.1 全文总结第85-86页
    6.2 后续工作展望第86-87页
致谢第87-88页
参考文献第88-93页
攻读硕士学位期间取得的成果第93-94页

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