摘要 | 第5-7页 |
abstract | 第7-8页 |
第一章 绪论 | 第12-21页 |
1.1 课题研究背景 | 第12-13页 |
1.2 薄膜体声波谐振器发展背景与现状 | 第13-16页 |
1.2.1 薄膜体声波谐振器的起源与发展 | 第13页 |
1.2.2 薄膜体声波谐振器的研究现状 | 第13-16页 |
1.3 薄膜体声波谐振器的主要应用 | 第16-18页 |
1.4 柔性基体声波器件的研究现状与意义 | 第18-19页 |
1.5 本文的主要创新点与内容安排 | 第19-21页 |
1.5.1 本文的主要创新点 | 第19-20页 |
1.5.2 本文的内容安排 | 第20-21页 |
第二章 薄膜体声波谐振器的基本理论 | 第21-34页 |
2.1 薄膜体声波谐振器的理论基础 | 第21-25页 |
2.1.1 压电理论简介 | 第21-23页 |
2.1.2 声波理论简介 | 第23-25页 |
2.2 薄膜体声波谐振器的基本原理 | 第25-29页 |
2.2.1 薄膜体声波谐振器的工作原理 | 第25-27页 |
2.2.2 薄膜体声波谐振器的主要性能参数 | 第27-29页 |
2.3 基于柔性基的薄膜体声波谐振器 | 第29-30页 |
2.4 薄膜体声波谐振器材料选择 | 第30-33页 |
2.4.1 柔性基底材料选择 | 第30-31页 |
2.4.2 刚性基底材料选择 | 第31页 |
2.4.3 电极层材料选择 | 第31-32页 |
2.4.4 压电层材料选择 | 第32-33页 |
2.5 本章小结 | 第33-34页 |
第三章 柔性基体声波谐振器有限元仿真 | 第34-48页 |
3.1 有限元仿真软件简介 | 第34-35页 |
3.2 成品PI器件电学性能仿真 | 第35-37页 |
3.3 匀胶固化式器件电学性能仿真 | 第37-42页 |
3.3.1 PI层厚度对器件谐振特性的影响 | 第37-40页 |
3.3.2 不同工作频率的器件的谐振特性 | 第40-41页 |
3.3.3 电极材料对器件谐振特性的影响 | 第41-42页 |
3.4 不同类型器件热性能仿真分析 | 第42-47页 |
3.4.1 不同类型器件热性能对比 | 第42-44页 |
3.4.2 PI厚度对器件热性能的影响 | 第44-46页 |
3.4.3 匀胶固化式器件热性能优化 | 第46-47页 |
3.5 本章小结 | 第47-48页 |
第四章 柔性基复合薄膜制备 | 第48-68页 |
4.1 柔性基底准备 | 第48页 |
4.2 磁控溅射法简介 | 第48-50页 |
4.3 电极层材料制备 | 第50-60页 |
4.3.1 溅射功率对Mo膜生长的影响 | 第50-53页 |
4.3.2 溅射气压对Mo膜生长的影响 | 第53-56页 |
4.3.3 气体流量对Mo膜生长的影响 | 第56-58页 |
4.3.4 衬底温度对Mo膜生长的影响 | 第58-60页 |
4.4 压电层材料制备 | 第60-66页 |
4.4.1 衬底温度对AlN生长的影响 | 第60-61页 |
4.4.2 溅射功率对AlN生长的影响 | 第61-64页 |
4.4.3 氮气含量对AlN生长的影响 | 第64-66页 |
4.5 本章小结 | 第66-68页 |
第五章 柔性基体声波谐振器制备 | 第68-85页 |
5.1 实验中所用MEMS工艺简介 | 第68-70页 |
5.2 成品PI器件制备 | 第70-75页 |
5.2.1 PI基底制备 | 第70-72页 |
5.2.2 器件底电极制备 | 第72-73页 |
5.2.3 器件压电层与顶电极制备 | 第73-74页 |
5.2.4 器件性能测试 | 第74-75页 |
5.3 匀胶固化式器件制备 | 第75-81页 |
5.3.1 不同型号液态聚酰亚胺性能对比 | 第75-79页 |
5.3.2 基于ZKPI-305IIG的柔性基底制备 | 第79-80页 |
5.3.3 器件电极层和压电层制备 | 第80页 |
5.3.4 器件性能测试 | 第80-81页 |
5.4 凹槽填充式器件工艺探索 | 第81-83页 |
5.5 本章小结 | 第83-85页 |
第六章 总结与展望 | 第85-87页 |
6.1 全文总结 | 第85-86页 |
6.2 后续工作展望 | 第86-87页 |
致谢 | 第87-88页 |
参考文献 | 第88-93页 |
攻读硕士学位期间取得的成果 | 第93-94页 |