高可靠厚膜功率组件低空洞烧结设计与工艺技术研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-17页 |
| ·厚膜技术 | 第8-9页 |
| ·厚膜功率组件简介 | 第8页 |
| ·厚膜功率组件低空洞烧结 | 第8-9页 |
| ·厚膜功率组件组装方法概述 | 第9页 |
| ·国内外发展现状 | 第9-14页 |
| ·真空状态下的保护气氛的组装工艺方案 | 第9-10页 |
| ·不同组装工艺的比较的方案 | 第10-11页 |
| ·工艺过程的组装工艺方案 | 第11-13页 |
| ·焊料的组装工艺方案 | 第13-14页 |
| ·研究必要性 | 第14-15页 |
| ·研究内容 | 第15-16页 |
| ·厚膜功率组件低空洞烧结结构设计 | 第15页 |
| ·厚膜功率组件低空洞烧结工艺方法研究 | 第15页 |
| ·厚膜功率组件低空烧结质量评价 | 第15-16页 |
| ·研究目标 | 第16-17页 |
| 第2章 厚膜功率组件结构设计 | 第17-25页 |
| ·厚膜功率组件整体工艺流程 | 第17-18页 |
| ·厚膜功率组件结构设计 | 第18-22页 |
| ·管壳的设计 | 第18页 |
| ·基板的设计 | 第18-20页 |
| ·焊料的选择 | 第20-22页 |
| ·试验材料 | 第22页 |
| ·焊前准备 | 第22-24页 |
| ·管壳和基板清洗 | 第22-23页 |
| ·焊片准备 | 第23-24页 |
| ·焊膏准备 | 第24页 |
| ·塘锡 | 第24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 第3章 回流焊对厚膜功率组件空洞的影响 | 第25-33页 |
| ·回流焊工艺原理 | 第25-26页 |
| ·焊接空洞的状况 | 第26-28页 |
| ·焊接空洞缺陷状况 | 第26页 |
| ·焊接空洞状况形成的机理分析 | 第26-28页 |
| ·工艺过程中影响空洞的因素及解决办法 | 第28-31页 |
| ·改善措施 | 第31-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第4章 真空焊接对厚膜功率组件的影响 | 第33-45页 |
| ·真空焊接工艺机理 | 第33-34页 |
| ·焊接空洞缺陷产生机理及控制措施 | 第34-36页 |
| ·工艺过程中影响质量的因素及解决办法 | 第36-42页 |
| ·回流焊和真空焊的分析 | 第42-43页 |
| ·回流焊和真空焊的优劣分析 | 第42-43页 |
| ·真空设备中的难点 | 第43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 第5章 厚膜功率组件可靠性分析 | 第45-55页 |
| ·剪切力强度测试 | 第45-47页 |
| ·金相分析 | 第47-50页 |
| ·实验设备和方法 | 第47-48页 |
| ·焊缝微观组织分析 | 第48-50页 |
| ·温度循环试验 | 第50-53页 |
| ·温度循环的试验条件 | 第50-51页 |
| ·试验要求 | 第51页 |
| ·合格判据 | 第51页 |
| ·试验结果 | 第51-53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 第6章 结论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-59页 |
| 致谢 | 第59页 |
