| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-17页 |
| ·课题研究背景 | 第11-15页 |
| ·半导体肖特基二极管与SiC器件的特点 | 第11页 |
| ·SiC肖特基二极管的发展 | 第11-12页 |
| ·SiC肖特基二极管的温升及热阻 | 第12-13页 |
| ·热阻测试技术研究及国内外研究现状 | 第13-15页 |
| ·课题研究意义 | 第15页 |
| ·论文技术设计指标 | 第15-16页 |
| ·本章小结 | 第16-17页 |
| 第2章 SiC肖特基二极管温升与热阻测试原理 | 第17-23页 |
| ·SiC肖特基二极管的结构 | 第17页 |
| ·热阻及其测试原理 | 第17-18页 |
| ·电学法测试的方法 | 第18-22页 |
| ·校准过程 | 第19-20页 |
| ·测量过程 | 第20-22页 |
| ·本章小结 | 第22-23页 |
| 第3章兼容正装/倒装二极管温升与热阻测试仪设计与实现 | 第23-53页 |
| ·热阻仪模拟功能电路部分设计 | 第23-36页 |
| ·恒流源电路的设计 | 第23-24页 |
| ·集成运放恒流源的原理 | 第24-25页 |
| ·工作电路 | 第25-27页 |
| ·测试电路 | 第27-29页 |
| ·工作模式选择电路设计 | 第29-30页 |
| ·状态切换开关电路设计 | 第30-32页 |
| ·采集放大电路 | 第32-34页 |
| ·关键器件的选择 | 第34-36页 |
| ·热阻仪逻辑部分的设计 | 第36-45页 |
| ·FPGA介绍 | 第36-37页 |
| ·通信方式 | 第37-38页 |
| ·模块设计 | 第38-43页 |
| ·FPGA部分的工作流程 | 第43-45页 |
| ·热阻仪测试正装和倒装二极管的功能整合 | 第45-46页 |
| ·基于大功率激光器热阻仪设计思路的热阻仪的改进与整合 | 第45-46页 |
| ·整合开关电路的设计 | 第46页 |
| ·PCB的制作 | 第46-48页 |
| ·影响PCB版图制作的因素 | 第46页 |
| ·PCB版图设计中所使用的解决办法和最终版图 | 第46-48页 |
| ·热阻仪的散热设计 | 第48-51页 |
| ·自然散热设计 | 第48-49页 |
| ·强迫散热设计 | 第49-51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 第4章 SiC肖特基二极管温升与热阻特性研究与分析 | 第53-57页 |
| ·热阻测量结果及其内部热阻结构的分析 | 第53-54页 |
| ·同一SiC肖特基二极管在单脚与双脚并联情况下测量下热阻的对比 | 第54-55页 |
| ·同一SiC肖特基二极管在不同情况实验下的内部热流结构的分析图 | 第55-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 结论 | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-63页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第63-65页 |
| 致谢 | 第65页 |
