航空军工电子产品单机贴装研究与实现
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-11页 |
| ·研究背景与意义 | 第8页 |
| ·国内外研究现状 | 第8-9页 |
| ·贴片机设备研究 | 第8-9页 |
| ·贴装工艺优化 | 第9页 |
| ·数据统计管理 | 第9页 |
| ·本文工作 | 第9-11页 |
| ·贴片机的选型分析 | 第10页 |
| ·贴装工艺流程及优化方法 | 第10页 |
| ·生产数据提取与统计分析 | 第10-11页 |
| 第2章SMT工艺及贴片机概述 | 第11-17页 |
| ·表面贴装技术研究 | 第12-13页 |
| ·SMT现状 | 第12页 |
| ·SMT工艺流程 | 第12-13页 |
| ·SMT的特点 | 第13页 |
| ·贴片机概述 | 第13-17页 |
| ·工作原理 | 第13-14页 |
| ·主要功能模块 | 第14-15页 |
| ·贴片机处理流程 | 第15-17页 |
| 第3章 贴片机设备选型 | 第17-28页 |
| ·选型背景 | 第17-18页 |
| ·必要性 | 第17页 |
| ·重要性 | 第17页 |
| ·特殊性 | 第17-18页 |
| ·选型流程 | 第18-28页 |
| ·贴片工艺/设备对比 | 第18-19页 |
| ·厂商及类型对比 | 第19页 |
| ·候选设备对比 | 第19-25页 |
| ·设备验证 | 第25-27页 |
| ·结论 | 第27-28页 |
| 第4章 贴片机贴装流程与优化 | 第28-47页 |
| ·物料准备 | 第28-37页 |
| ·物料支取 | 第28页 |
| ·物料管理 | 第28-29页 |
| ·库存管理 | 第29-33页 |
| ·元件库和封装库 | 第33-37页 |
| ·数据准备 | 第37-40页 |
| ·CAD坐标数据的导出及BOM合并 | 第37-39页 |
| ·贴片机编程 | 第39-40页 |
| ·对比 | 第40页 |
| ·贴装优化 | 第40-47页 |
| ·背景 | 第40-41页 |
| ·影响贴片时间因素 | 第41页 |
| ·供料器优化原则 | 第41-42页 |
| ·算法模型和方法 | 第42-44页 |
| ·其他优化途径 | 第44-47页 |
| 第5章 数据提取与统计分析 | 第47-52页 |
| ·引言 | 第47页 |
| ·数据提取统计原理 | 第47-49页 |
| ·用户端软件查看 | 第49-50页 |
| ·实际模式 | 第49页 |
| ·统计模式 | 第49-50页 |
| ·追踪模式 | 第50页 |
| ·下一步计划 | 第50-52页 |
| 第6章 结论 | 第52-54页 |
| 参考文献 | 第54-56页 |
| 攻读学位期间所取得的相关科研成果 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57页 |
