个性化烫印系统关键技术研究
摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-8页 |
第一章 绪论 | 第8-18页 |
·选题背景及意义 | 第8页 |
·烫印原理简介 | 第8-10页 |
·无版烫金原理简述 | 第10-12页 |
·国内外应用现状 | 第12-14页 |
·无版烫金成像原理 | 第14-15页 |
·系统工作原理 | 第15-16页 |
·课题研究内容 | 第16-18页 |
第二章 影响无版烫印质量关键因素分析 | 第18-28页 |
·无版烫金设备烫印质量检测方法设计 | 第18-20页 |
·温度与压力对烫印质量的影响 | 第20-22页 |
·烫印头余热与烫印效果的关系 | 第22-25页 |
·纸张控制对烫印质量的影响 | 第25-27页 |
·本章小结 | 第27-28页 |
第三章 烫印压力控制系统设计 | 第28-35页 |
·烫印头压力控制机构工作原理分析 | 第28-29页 |
·压力检测原理 | 第29页 |
·步进电机工作原理 | 第29-31页 |
·控制芯片与元器件的选择 | 第31-32页 |
·硬件系统设计 | 第32-33页 |
·软件系统设计 | 第33-34页 |
·本章小结 | 第34-35页 |
第四章 烫印温度控制方法研究 | 第35-43页 |
·烫印头结构 | 第35-37页 |
·烫印头的控制原理 | 第37-38页 |
·烫印温度控制方案 | 第38-39页 |
·宏观的温度控制 | 第39-40页 |
·采用驱动IC的热履历控制方法展望 | 第40-42页 |
·本章小结 | 第42-43页 |
第五章 真空吸附工作平台设计 | 第43-63页 |
·真空吸附工作平台相关尺寸设计 | 第43-47页 |
·真空吸附平台吸附力计算 | 第47-48页 |
·气体流动的基本状态及判别方法 | 第48-50页 |
·真空系统设计计算 | 第50-51页 |
·真空吸附工作平台真空腔流场分析 | 第51-61页 |
·真空腔强度校核 | 第61-62页 |
·本章小结 | 第62-63页 |
第六章 总结与展望 | 第63-65页 |
·主要研究成果 | 第63页 |
·未来工作展望 | 第63-65页 |
致谢 | 第65-66页 |
参考文献 | 第66-67页 |