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面向三维多核微处理器的NoC拓扑结构研究

摘要第1-10页
ABSTRACT第10-12页
第一章 绪论第12-24页
   ·研究背景和意义第12-14页
   ·三维片上网络简介第14-18页
     ·三维集成电路第14-15页
     ·片上网络第15-16页
     ·三维片上网络第16-18页
   ·国内外研究现状第18-22页
     ·EDA 算法第18页
     ·功耗与温度管理第18-19页
     ·拓扑结构设计第19-20页
     ·路由器结构设计第20-22页
   ·课题研究目标及主要工作第22-23页
   ·论文组织结构第23-24页
第二章 3D NoC 模拟实现技术第24-46页
   ·NoC 的组成第24-29页
     ·拓扑结构第24-25页
     ·路由算法第25-26页
     ·交换策略与流控策略第26-28页
     ·路由器结构第28-29页
   ·NoC 模拟方法与性能评价指标第29-35页
     ·NoC 模拟方法第29-33页
     ·NoC 性能评价指标第33-35页
   ·三维片上网络模拟器的实现第35-44页
     ·Nirgam 模拟器简介[63]第35-38页
     ·Nirgam 的三维化第38-44页
   ·本章小结第44-46页
第三章 3DE-Mesh 结构的设计第46-58页
   ·3DE-Mesh 结构第46-47页
   ·分析与比较第47-49页
     ·理想吞吐率第47-48页
     ·零负载延迟第48-49页
     ·单报片功耗第49页
   ·3DE-Mesh 结构模拟工具的实现第49-51页
   ·实验结果第51-57页
     ·URT 通信量模拟结果第54-55页
     ·SURT 通信量模拟结果第55-57页
     ·评价第57页
   ·本章小结第57-58页
第四章 SHID 结构的设计第58-70页
   ·路由器与拓扑结构第58-62页
   ·分析与比较第62-63页
     ·面积第62页
     ·延迟第62-63页
     ·吞吐率第63页
     ·功耗第63页
   ·SHID 结构模拟工具的实现第63-64页
   ·实验结果第64-68页
     ·随负载率变化趋势第65-67页
     ·随堆叠层数变化趋势第67-68页
   ·本章小结第68-70页
第五章 结束语第70-72页
   ·工作总结第70页
   ·研究展望第70-72页
致谢第72-74页
参考文献第74-80页
作者在学期间取得的学术成果第80页

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