中文摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-10页 |
第一章 绪论 | 第10-24页 |
·选题意义及背景 | 第10-11页 |
·焊接结构疲劳强度的主要影响因素 | 第11-14页 |
·静载强度的影响 | 第11-12页 |
·应力集中的影响 | 第12-14页 |
·焊接残余应力的影响[6, 29-30] | 第14页 |
·改善焊接结构疲劳强度的措施和方法 | 第14-19页 |
·提高焊趾处的过渡半径,降低焊趾处应力集中 | 第14-15页 |
·焊趾处形成压缩残余应力 | 第15-17页 |
·提高焊接结构疲劳强度的最新技术 | 第17-19页 |
·涂层力学性能研究方法 | 第19-20页 |
·焊接接头残余应力 | 第20-21页 |
·残余应力的测定 | 第20-21页 |
·焊接接头残余应力的数值模拟 | 第21页 |
·本课题研究方向的提出 | 第21-22页 |
·本文的研究内容 | 第22-24页 |
第二章 等离子喷熔修形工艺的研究 | 第24-38页 |
·喷熔修形法 | 第24-25页 |
·氧-乙炔火焰喷熔修形十字焊接接头工艺研究 | 第25-27页 |
·等离子喷熔工艺研究 | 第27-36页 |
·正交试验设计 | 第29-30页 |
·正交试验的结果分析 | 第30-36页 |
·等离子喷熔层可能出现的裂纹问题 | 第36页 |
·十字焊接接头等离子喷熔修形工艺研究 | 第36-37页 |
·本章小结 | 第37-38页 |
第三章 喷熔层及过渡区域的综合性能研究 | 第38-57页 |
·氧-乙炔火焰喷熔试样宏微观形貌分析 | 第38-41页 |
·金相分析 | 第38-39页 |
·扫描电镜分析 | 第39-41页 |
·等离子喷熔修形试样宏微观形貌分析 | 第41-43页 |
·金相分析 | 第41-42页 |
·扫描电镜分析 | 第42-43页 |
·基于纳米压痕的喷熔层与基体过渡区域的力学性能研究 | 第43-56页 |
·纳米压痕试样处理及试验步骤 | 第44-45页 |
·Ni65Cr16-B3.1Si4.5 粉末喷熔接头压痕结果 | 第45-53页 |
·Ni80Cr3.0B0.15Si3.0 合金喷熔接头压痕结果 | 第53-56页 |
·本章小结 | 第56-57页 |
第四章 疲劳试验及机理研究 | 第57-75页 |
·焊态、超声冲击、TIG 熔修疲劳试样的制备 | 第57-59页 |
·高周疲劳性能测试方法及统计方法 | 第59-60页 |
·高周疲劳试验结果及分析 | 第60-65页 |
·同种粉末喷熔修形接头高周疲劳试验结果 | 第60-64页 |
·异种粉末喷熔修形接头高周疲劳试验结果 | 第64-65页 |
·喷熔修形提高高周疲劳强度的机理分析 | 第65-68页 |
·应力集中 | 第65-67页 |
·残余应力 | 第67-68页 |
·喷熔修形接头的低周疲劳性能 | 第68-71页 |
·喷熔修形提高焊接接头低周疲劳寿命的机理分析 | 第71-73页 |
·本章小结 | 第73-75页 |
第五章 低相变点等离子喷熔粉末的研制 | 第75-96页 |
·低相变点等离子喷熔粉末研制的理论依据 | 第75-77页 |
·合金成分对马氏体相变起始点 Ms的影响 | 第77-78页 |
·低相变点等离子喷熔粉末合金体系的选择 | 第78-80页 |
·约束条件下不同粉末喷熔层残余应力的计算 | 第80-82页 |
·等离子喷熔层残余应力测试 | 第82-95页 |
·残余应力测试路径及结果 | 第82-88页 |
·结果分析 | 第88-89页 |
·低相变点喷熔涂层的力学性能及组织分析 | 第89-95页 |
·本章小结 | 第95-96页 |
第六章 数值模拟等离子喷熔修形焊接接头残余应力分布 | 第96-119页 |
·数学模型 | 第96-98页 |
·温度场[119-120] | 第96-97页 |
·应力场[119, 121] | 第97-98页 |
·有限元模型的建立 | 第98-103页 |
·单元类型的选择 | 第98-99页 |
·材料属性 | 第99-101页 |
·3-D FEM | 第101-103页 |
·温度场的模拟 | 第103-107页 |
·生热率的计算 | 第103-104页 |
·“单元生死”技术 | 第104页 |
·温度场模拟结果分析 | 第104-107页 |
·应力场的模拟 | 第107-117页 |
·残余应力场结果 | 第107-116页 |
·残余应力场结果分析 | 第116-117页 |
·低相变点喷熔修形接头的疲劳寿命 | 第117-118页 |
·本章小结 | 第118-119页 |
第七章 结论 | 第119-121页 |
参考文献 | 第121-130页 |
发表论文和科研情况说明 | 第130-132页 |
致谢 | 第132页 |