分立器件测试方法研究和硬件实现
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-14页 |
| ·课题背景 | 第10-12页 |
| ·我国分立器件产业特点 | 第10页 |
| ·分立器件市场现状 | 第10-11页 |
| ·半导体分立器件测试设备发展概况 | 第11-12页 |
| ·研究设计半导体分立器件测试仪的意义 | 第12-13页 |
| ·论文主要内容简述 | 第12-13页 |
| ·论文主要内容 | 第13页 |
| ·本章小结 | 第13-14页 |
| 第二章 分立器件测试需求分析 | 第14-24页 |
| ·分立器件的主要测试参数 | 第14-22页 |
| ·晶体二极管主要参数 | 第14-16页 |
| ·晶体三极管主要参数 | 第16-18页 |
| ·场效应管的主要参数 | 第18-19页 |
| ·晶闸管的主要参数 | 第19-21页 |
| ·其他种类分立器件 | 第21页 |
| ·分立器件测试参数的总结及分类 | 第21-22页 |
| ·分立器件测试仪开发要求 | 第22-23页 |
| ·分立器件测试仪硬件指标需求 | 第22-23页 |
| ·系统软件应用测试需求 | 第23页 |
| ·本章小结 | 第23-24页 |
| 第三章 分立器件测试方法研究 | 第24-37页 |
| ·直流电压参数测量 | 第24-30页 |
| ·直流导通电压测试 | 第24-25页 |
| ·反向击穿电压测试 | 第25-28页 |
| ·输入输出阈值电压测试 | 第28-29页 |
| ·极间极限耐压 | 第29-30页 |
| ·直流电流参数测量 | 第30-33页 |
| ·截止电流和反向工作电流测试 | 第30-31页 |
| ·触发电流和保持电流测试 | 第31-32页 |
| ·最大工作电流测试 | 第32-33页 |
| ·分立器件复合参数测量方法 | 第33-36页 |
| ·晶体管电流放大系数测试 | 第33-35页 |
| ·场效应管低频跨导gm测试 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 分立器件测试仪硬件系统方案 | 第37-45页 |
| ·分立器件测试仪硬件结构 | 第37-39页 |
| ·系统工作原理框图 | 第37-38页 |
| ·测试仪硬件组成 | 第38-39页 |
| ·分立器件测试仪运行平台硬件介绍 | 第39-44页 |
| ·CPU系统 | 第39-42页 |
| ·电源系统 | 第42-43页 |
| ·测试适配器 | 第43-44页 |
| ·分选机简介 | 第44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第五章 功能单板硬件设计 | 第45-63页 |
| ·高压板原理及方案 | 第45-51页 |
| ·高压源方案 | 第45-46页 |
| ·高压板工作原理 | 第46-51页 |
| ·大功率板原理及方案 | 第51-56页 |
| ·大功率板设计指标 | 第52-53页 |
| ·大功率板实现原理 | 第53-56页 |
| ·脉冲电流板原理及方案 | 第56-62页 |
| ·PIB板的设计指标 | 第57-58页 |
| ·PIB板原理及方案 | 第58-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第六章 误差分析与系统调试 | 第63-70页 |
| ·误差分析 | 第63-65页 |
| ·温度因素引入的测量误差 | 第63-64页 |
| ·测量方法引入测量误差 | 第64-65页 |
| ·分立器件测试仪校准 | 第65-69页 |
| ·最小二乘拟合校准原理 | 第65-66页 |
| ·分立器件测试仪校准方法 | 第66-68页 |
| ·测试结果分析 | 第68-69页 |
| ·本章小结 | 第69-70页 |
| 第七章 结论及展望 | 第70-72页 |
| ·课题成果总结 | 第70页 |
| ·课题当前不足 | 第70-71页 |
| ·后期展望 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-74页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第74-75页 |
