高品质HMX在压装PBX中的晶体损伤研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-25页 |
| ·研究背景和意义 | 第9-10页 |
| ·国内外研究现状 | 第10-23页 |
| ·高品质炸药的发展及应用 | 第10页 |
| ·压装PBX中炸药晶体压制损伤的形成 | 第10-13页 |
| ·炸药晶体损伤对PBX宏观性能的影响 | 第13-16页 |
| ·压装PBX中炸药晶体损伤的表征 | 第16-17页 |
| ·压装PBX中晶体的损伤模型 | 第17-23页 |
| ·小结 | 第23页 |
| ·本文主要工作 | 第23-25页 |
| ·研究内容、目标 | 第23页 |
| ·采用的研究方法、技术路线 | 第23-24页 |
| ·研究特色与创新点 | 第24-25页 |
| 2 研究方法 | 第25-31页 |
| ·原材料的选择与制备 | 第25-29页 |
| ·HMX损伤及性能表征方法 | 第29-31页 |
| 3 压装PBX中HMX晶体颗粒的压制损伤 | 第31-65页 |
| ·不同品质HMX颗粒的损伤研究 | 第31-39页 |
| ·成型性分析 | 第31-32页 |
| ·HMX颗粒形貌分析 | 第32-33页 |
| ·压制前后HMX颗粒粒径变化 | 第33-35页 |
| ·压制前后HMX颗粒表面积变化 | 第35-37页 |
| ·HMX颗粒的力学性能分析 | 第37-38页 |
| ·小结 | 第38-39页 |
| ·压制压力对高品质HMX颗粒的损伤研究 | 第39-45页 |
| ·HMX颗粒形貌分析 | 第39-41页 |
| ·压制前后HMX颗粒粒径变化 | 第41-42页 |
| ·压制前后HMX颗粒表面积变化 | 第42-43页 |
| ·不同压力下HMX基PBX切片 | 第43-44页 |
| ·颗粒损伤对力学性能的影响 | 第44-45页 |
| ·小结 | 第45页 |
| ·不同粒径高品质HMX颗粒的损伤研究 | 第45-57页 |
| ·成型性分析 | 第46页 |
| ·HMX颗粒形貌分析 | 第46-48页 |
| ·压制前后HMX颗粒粒径变化 | 第48-49页 |
| ·压制前后HMX颗粒表面积变化 | 第49-50页 |
| ·影响不同粒径HMX颗粒损伤的因素分析 | 第50-56页 |
| ·小结 | 第56-57页 |
| ·TATB/HMX基PBX中高品质HMX颗粒损伤 | 第57-59页 |
| ·成型性分析 | 第57-58页 |
| ·晶体损伤表征与分析 | 第58-59页 |
| ·小结 | 第59页 |
| ·HMX晶体颗粒压制过程中力学行为研究 | 第59-65页 |
| ·HMX晶体颗粒在单轴压下的声发射特征 | 第60-61页 |
| ·HMX力学行为与声发射特征的关联性分析 | 第61-63页 |
| ·造型粉力学行为与声发射特征的关联性分析 | 第63-64页 |
| ·小结 | 第64-65页 |
| 4 高压下HMX晶体损伤模拟 | 第65-72页 |
| ·引言 | 第65页 |
| ·VASP软件简介 | 第65-66页 |
| ·本模拟计算方法 | 第66页 |
| ·结果与讨论 | 第66-71页 |
| ·HMX晶体的能态方程 | 第66-67页 |
| ·HMX晶胞的结构变化 | 第67-69页 |
| ·HMX晶胞中的电荷转移 | 第69-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 5 结论与展望 | 第72-74页 |
| ·结论 | 第72-73页 |
| ·展望 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-79页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第79-80页 |
| 致谢 | 第80页 |
