摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-8页 |
目录 | 第8-11页 |
第一章 文献综述 | 第11-23页 |
·前言 | 第11页 |
·废旧印刷电路板特点 | 第11-13页 |
·废弃量大,增速高 | 第11-12页 |
·危害程度大 | 第12页 |
·蕴藏价值高 | 第12-13页 |
·废旧印刷电路板处理现状 | 第13页 |
·电子废弃物中电路板回收铜的主要方法 | 第13-18页 |
·物理机械法 | 第14页 |
·火法 | 第14-16页 |
·湿法回收铜 | 第16-18页 |
·MLCC用铜粉概述 | 第18-20页 |
·MLCC简介 | 第18页 |
·MLCC用超细铜粉的要求 | 第18页 |
·超细粉体的制备方法 | 第18-20页 |
·本课题的提出及意义 | 第20-23页 |
·本课题的背景和意义 | 第20页 |
·本课题的研究内容 | 第20-23页 |
第二章 试验原料及方法 | 第23-28页 |
·原料及试剂 | 第23-24页 |
·原料 | 第23页 |
·试剂 | 第23-24页 |
·试验装置 | 第24-25页 |
·试验方法 | 第25-26页 |
·预处理 | 第25页 |
·氨浸 | 第25页 |
·萃取—反萃 | 第25-26页 |
·MLCC用铜粉的制备 | 第26页 |
·浸出渣的处理 | 第26页 |
·分析方法 | 第26-28页 |
·化学分析 | 第26页 |
·仪器检测 | 第26-28页 |
第三章 废旧印刷电路板预处理 | 第28-32页 |
·前言 | 第28页 |
·试验原理 | 第28-29页 |
·水力分选过程 | 第29-30页 |
·轻密度组分分选过程 | 第30-31页 |
·小结 | 第31-32页 |
第四章 NH_3-(NH_4)_2SO_4-H_2O体系浸出重密度组分研究 | 第32-43页 |
·前言 | 第32页 |
·试验原理 | 第32-34页 |
·试验原料 | 第34页 |
·试验结果及讨论 | 第34-40页 |
·氨水用量对铜浸出率的影响 | 第34-35页 |
·硫酸铵加入量对铜浸出率的影响 | 第35-36页 |
·搅拌速度对铜浸出率的影响 | 第36-37页 |
·固液比对铜浸出率的影响 | 第37页 |
·温度对铜浸出率的影响 | 第37-38页 |
·通入空气流量对铜浸出率的影响 | 第38-39页 |
·时间对浸出率的影响 | 第39页 |
·综合试验 | 第39-40页 |
·浸出渣处理试验 | 第40-42页 |
·小结 | 第42-43页 |
第五章 萃取试验研究 | 第43-53页 |
·前言 | 第43页 |
·试验原理 | 第43-44页 |
·试验料液 | 第44-45页 |
·萃取试验及讨论 | 第45-48页 |
·萃取剂浓度对铜萃取率的影响 | 第45页 |
·相比对铜萃取率的影响 | 第45-46页 |
·萃取时间对铜萃取率的影响 | 第46-47页 |
·水相pH值对铜萃取率的影响 | 第47页 |
·萃取综合试验 | 第47-48页 |
·反萃结果及讨论 | 第48-50页 |
·硫酸浓度对铜反萃率的影响 | 第48页 |
·相比对铜反萃率的影响 | 第48-49页 |
·反萃时间对铜反萃率的影响 | 第49-50页 |
·综合试验 | 第50页 |
·循环结果及讨论 | 第50-51页 |
·蒸发结晶过程 | 第51-52页 |
·小结 | 第52-53页 |
第六章 MLCC用超细铜粉研究 | 第53-71页 |
·前言 | 第53页 |
·试验原理 | 第53-54页 |
·试验过程 | 第54-55页 |
·Cu_2O制备过程 | 第54页 |
·铜粉制备过程 | 第54-55页 |
·试验结果及讨论 | 第55-70页 |
·葡萄糖预还原对制备超细铜粉的影响 | 第55-57页 |
·还原剂加入方式对铜粉制备的影响 | 第57-58页 |
·pH值对制备铜粉的影响 | 第58-60页 |
·次亚磷酸钠使用量对制备铜粉的影响 | 第60-62页 |
·PVP加入量对制备铜粉的影响 | 第62-64页 |
·两步加入次亚磷酸钠量对制备铜粉的影响 | 第64-66页 |
·温度对制备铜粉的影响 | 第66-67页 |
·抗氧化性试验 | 第67-68页 |
·综合扩大实验 | 第68-70页 |
·小结 | 第70-71页 |
第七章 结论和建议 | 第71-73页 |
·结论 | 第71-72页 |
·建议 | 第72-73页 |
参考文献 | 第73-80页 |
致谢 | 第80-81页 |
攻读硕士学位期间主要的研究成果 | 第81页 |