聚合物微流控芯片的制作、检测及仿真研究
| 提要 | 第1-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-37页 |
| ·课题的提出及意义 | 第8-9页 |
| ·微流控芯片国内外研究概述 | 第9-13页 |
| ·微流控芯片的发展历程 | 第9-10页 |
| ·微流控芯片的研究现状 | 第10-13页 |
| ·微流控芯片制作技术研究现状 | 第13-35页 |
| ·微流控芯片结构及特点 | 第13-15页 |
| ·芯片材料的选取 | 第15-17页 |
| ·芯片微结构的成型方法 | 第17-29页 |
| ·微流控芯片的键合 | 第29-34页 |
| ·微流控芯片微几何量的检测 | 第34-35页 |
| ·存在的问题及本文研究内容 | 第35-37页 |
| 第二章 聚合物微流控芯片模压成型研究 | 第37-61页 |
| ·引言 | 第37页 |
| ·聚合物微流控芯片微通道模压成型的试验研究 | 第37-50页 |
| ·模板设计与制作 | 第37-40页 |
| ·芯片材料的选取和模压试验 | 第40-42页 |
| ·模压温度对微通道尺寸的影响 | 第42-43页 |
| ·模压压力对微通道尺寸的影响 | 第43-44页 |
| ·模压时间对微通道尺寸的影响 | 第44页 |
| ·模板微凸起宽度对微通道尺寸的影响 | 第44-45页 |
| ·卸载温度对微通道尺寸的影响 | 第45页 |
| ·聚合物基片厚度对微通道尺寸的影响 | 第45-46页 |
| ·不同材料对微通道尺寸的影响 | 第46-47页 |
| ·模板的破损分析 | 第47页 |
| ·芯片微通道的质量分析 | 第47-50页 |
| ·聚合物微流控芯片热模压的仿真研究 | 第50-58页 |
| ·仿真建模和参数选取 | 第50-53页 |
| ·芯片上的温度分布分析 | 第53-54页 |
| ·基片材料的流动分析 | 第54-55页 |
| ·热、压力耦合作用分析 | 第55页 |
| ·微通道轮廓形状 | 第55-58页 |
| ·本章小结 | 第58-61页 |
| 第三章 聚合物微流控芯片热键合工艺研究 | 第61-84页 |
| ·引言 | 第61页 |
| ·聚合物微流控芯片热键合的试验研究 | 第61-73页 |
| ·材料、设备及键合过程 | 第61-64页 |
| ·热键合工艺参数对微通道尺寸的影响 | 第64-66页 |
| ·不同材料对微通道尺寸的影响 | 第66-67页 |
| ·模压工艺参数对微通道尺寸的影响 | 第67-68页 |
| ·微通道尺寸变化的时效分析 | 第68-69页 |
| ·热键合工艺参数对盖片微凸起的影响 | 第69-70页 |
| ·热键合工艺参数对键合强度的影响 | 第70-72页 |
| ·芯片微通道的质量分析 | 第72-73页 |
| ·聚合物微流控芯片热键合的仿真研究 | 第73-81页 |
| ·仿真模型的建立 | 第73-75页 |
| ·温度分布分析 | 第75-77页 |
| ·基片及盖片材料的流动分析 | 第77页 |
| ·热、压力耦合作用分析 | 第77-81页 |
| ·本章小结 | 第81-84页 |
| 第四章 微流控芯片微通道尺寸的检测 | 第84-93页 |
| ·引言 | 第84-85页 |
| ·基于CCD 图像的微通道几何尺寸检测研究 | 第85-92页 |
| ·系统组成 | 第85-86页 |
| ·测量过程 | 第86-87页 |
| ·图像预处理和二值化 | 第87-88页 |
| ·几何尺寸测量 | 第88-90页 |
| ·误差分析 | 第90-92页 |
| ·本章小结 | 第92-93页 |
| 第五章 全文总结及展望 | 第93-97页 |
| ·全文总结 | 第93-95页 |
| ·创新点 | 第95-96页 |
| ·后续工作展望 | 第96-97页 |
| 参考文献 | 第97-114页 |
| 致谢 | 第114-115页 |
| 攻博期间发表的学术论文 | 第115-116页 |
| 摘要 | 第116-120页 |
| Abstract | 第120-123页 |
