| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 1 前言 | 第9-22页 |
| ·研究背景与依据 | 第9-21页 |
| ·负热膨胀材料及其发展 | 第9-10页 |
| ·典型负热膨胀材料及其基本特性 | 第10-11页 |
| ·材料负热膨胀机理 | 第11-13页 |
| ·负热膨胀材料的使用价值及应用前景 | 第13-14页 |
| ·电子封装技术与封装材料 | 第14-16页 |
| ·电子封装材料的发展趋势 | 第16-17页 |
| ·材料复合 | 第17-19页 |
| ·梯度功能材料 | 第19-21页 |
| ·本项研究的目的、任务及意义 | 第21-22页 |
| 2 主要研究内容、方法及技术路线 | 第22-24页 |
| ·主要研究内容 | 第22页 |
| ·研究方法 | 第22-23页 |
| ·实验条件 | 第22-23页 |
| ·实验测试分析 | 第23页 |
| ·基本技术路线 | 第23-24页 |
| 3 不同特性负热膨胀材料ZRV_2O_7与ZRW_2O_8的复合及性能研究 | 第24-37页 |
| ·实验内容及方法 | 第24-26页 |
| ·氧化物直接煅烧固相合成法复合处理 | 第24-25页 |
| ·湿化学法预制Zr(V、W)_xO_y 前驱体－煅烧合成复合处理 | 第25-26页 |
| ·实验结果及分析 | 第26-36页 |
| ·产物宏观特性分析 | 第26-27页 |
| ·产物物相分析 | 第27-32页 |
| ·产物显微组织分析 | 第32-35页 |
| ·热膨胀性能测试分析结果 | 第35页 |
| ·介电性能分析 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 4 负热膨胀材料ZRW_2O_8、ZRV_2O_7分别与金属CU、AL 的复合研究 | 第37-56页 |
| ·实验内容及方法 | 第38-41页 |
| ·液相沉淀法制备前驱体－煅烧合成ZRW_2O_8 | 第38-39页 |
| ·ZRW_2O_8前驱体与金属Cu 的复合煅烧 | 第39页 |
| ·ZRV_2O_7/Al 的复合化研究 | 第39-40页 |
| ·ZRV_2O_7/Al 梯度材料制备 | 第40-41页 |
| ·实验结果及分析 | 第41-55页 |
| ·液相沉淀法制备前驱体－煅烧合成ZRW_2O_8 | 第41-43页 |
| ·反应烧结法制备 ZrW_2O_8/Cu 复合产物实验结果 | 第43-47页 |
| ·ZRV_2O_7/Al 复合产物的测试分析结果 | 第47-51页 |
| ·ZRV_2O_7/Al 梯度材料特性分析 | 第51-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 5 复合机理及其对产物热膨胀特性的影响 | 第56-65页 |
| ·ZRV_2O_7与ZRW_2O_8之间的复合及其影响机理分析 | 第56-62页 |
| ·复合机理分析 | 第56-58页 |
| ·复合机制对材料热膨胀特性的影响机理分析 | 第58-62页 |
| ·复合机制对材料热膨胀特性的影响 | 第62页 |
| ·ZRV_2O_7、ZRW_2O_8与金属间的复合及其影响机理分析 | 第62-65页 |
| ·ZRV_2O_7、ZRW_2O_8分别与金属AI 与Cu 之间的复合机理 | 第62页 |
| ·ZRW_2O_8/Cu、ZRV_2O_7/Al 复合材料热膨胀行为的理论模型 | 第62-65页 |
| 6 结论 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 作者攻读硕士期间撰写和公开发表的论文 | 第71页 |
