| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-31页 |
| ·引言 | 第11-12页 |
| ·MEMS致冷技术的国内外发展状况 | 第12-16页 |
| ·MEMS致冷技术的总体发展 | 第12-14页 |
| ·铁电致冷技术 | 第14-16页 |
| ·铁电致冷用材料的简述 | 第16-22页 |
| ·铁电致冷对材料的要求 | 第16-17页 |
| ·弛豫性铁电体铌镁酸铅-钛酸铅(PMNT)固溶体的结构和性质 | 第17-21页 |
| ·弛豫性铁电体PMNT 薄/厚膜的研究现状 | 第21-22页 |
| ·铁电薄/厚膜制备技术 | 第22-26页 |
| ·溅射(Sputtering) | 第22-23页 |
| ·脉冲激光沉积法 | 第23-24页 |
| ·金属有机物化学气相沉积(MOCVD) | 第24页 |
| ·溶胶凝胶法(Sol-Gel) | 第24-25页 |
| ·改进的溶胶-凝胶法制备铁电厚膜 | 第25-26页 |
| ·超细粉体的制备技术 | 第26-28页 |
| ·铁电薄膜与MEMS 器件的集成技术 | 第28-29页 |
| ·本文研究的目的、意义及工作内容 | 第29-30页 |
| ·本文主要的创新点 | 第30-31页 |
| 第2 章材料及试验方法 | 第31-40页 |
| ·引言 | 第31页 |
| ·试验用材料 | 第31页 |
| ·溶胶-凝胶理论介绍 | 第31-37页 |
| ·影响Sol-Gel 法制备薄膜质量的因素 | 第32-36页 |
| ·溶胶凝胶法的工艺步骤 | 第36-37页 |
| ·溶胶性质分析 | 第37页 |
| ·粉体及薄膜的结构分析 | 第37-38页 |
| ·X 射线衍射分析(XRD) | 第37页 |
| ·扫描电子显微镜及原子力显微镜分析 | 第37-38页 |
| ·薄膜的电性能测试 | 第38-40页 |
| ·铁电性能测试 | 第38-39页 |
| ·热释电性能测试 | 第39-40页 |
| 第3 章 PMNT 铁电薄膜的 SOL-GEL 法制备及性能表征 | 第40-53页 |
| ·引言 | 第40页 |
| ·前驱液的配制及热分析 | 第40-45页 |
| ·前驱体溶液的原料选取原则 | 第40-41页 |
| ·前驱液的配制 | 第41-43页 |
| ·TG-DTA 热分析 | 第43-45页 |
| ·薄膜的制备 | 第45-46页 |
| ·基片的制备 | 第45页 |
| ·PMNT 铁电薄膜的Sol-Gel 法制备工艺 | 第45-46页 |
| ·PMNT 铁电薄膜的微结构分析 | 第46-50页 |
| ·XRD 分析 | 第46-49页 |
| ·显微结构分析 | 第49-50页 |
| ·PMNT 铁电薄膜的电性能分析 | 第50-52页 |
| ·PMNT 铁电薄膜的测试 | 第50-51页 |
| ·PMNT 铁电薄膜热释电系数的测量 | 第51-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第4 章 PMNT 超细粉体的制备及性能测试 | 第53-64页 |
| ·引言 | 第53-54页 |
| ·SOL-GEL 法 | 第54-56页 |
| ·Sol-Gel 法制备流程 | 第54-55页 |
| ·粉体分散性研究 | 第55-56页 |
| ·共沉淀法 | 第56-59页 |
| ·共沉淀法制备流程 | 第56-57页 |
| ·PMNT 共沉淀法制备的原理 | 第57-58页 |
| ·溶胶加入方式对粉体粒径的影响 | 第58-59页 |
| ·后处理工艺对粉体性能的影响 | 第59页 |
| ·粉体的表征 | 第59-62页 |
| ·纯度分析 | 第59-60页 |
| ·SEM 分析 | 第60-61页 |
| ·XRD 分析 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-64页 |
| 第5 章 PMNT 铁电厚膜的制备及性能研究 | 第64-73页 |
| ·引言 | 第64页 |
| ·PMNT 铁电厚膜的粉末溶胶制备流程 | 第64-65页 |
| ·超细粉体的分散 | 第65-66页 |
| ·厚膜制备工艺参数的确定 | 第66-69页 |
| ·匀胶速度对PMNT 厚膜成膜状态的影响 | 第66页 |
| ·粉末浓度对PMNT 厚膜成膜状态的影响 | 第66-67页 |
| ·厚薄相间工艺 | 第67-68页 |
| ·热处理方式的制定 | 第68页 |
| ·确定的厚膜制备流程 | 第68-69页 |
| ·PMNT 厚膜的性能表征 | 第69-71页 |
| ·SEM 分析 | 第69-70页 |
| ·XRD 分析 | 第70-71页 |
| ·电性能分析 | 第71页 |
| ·本章小结 | 第71-73页 |
| 第6 章铁电微型 MEMS 致冷器的制备工艺研究 | 第73-95页 |
| ·引言 | 第73-74页 |
| ·PMNT 铁电薄/厚膜的湿法腐蚀技术研究 | 第74-81页 |
| ·湿法腐蚀的实验方法 | 第75-76页 |
| ·PMNT 铁电薄膜的腐蚀工艺流程 | 第76-78页 |
| ·腐蚀液成分选择 | 第78-80页 |
| ·各成分浓度对刻蚀效果的影响 | 第80-81页 |
| ·薄膜的微观形貌测试 | 第81页 |
| ·电极制备工艺研究 | 第81-87页 |
| ·硅工艺 | 第87-88页 |
| ·版图设计 | 第88-91页 |
| ·工艺兼容性研究 | 第91-93页 |
| ·铁电薄膜及上、下电极的图形化过程中的兼容性 | 第92页 |
| ·Si0_2 与PMNT 薄膜热处理时机的兼容性 | 第92-93页 |
| ·高温工艺兼容性 | 第93页 |
| ·总结 | 第93-95页 |
| 第7 章结论与展望 | 第95-98页 |
| ·结论 | 第95-96页 |
| ·展望 | 第96-98页 |
| 参考文献 | 第98-109页 |
| 攻读博士学位期间发表的学术论文 | 第109-110页 |
| 申请的专利 | 第110页 |
| 参加国家项目 | 第110-111页 |
| 致谢 | 第111-112页 |
| 论文答辩说明 | 第112页 |
| 关于论文使用授权的说明 | 第112页 |