YBCO厚膜发热电阻浆料研究

摘要	第1-5页
ABSTRACT	第5-10页
第一章 绪论	第10-28页
·厚膜发热元件概述	第10-14页
·厚膜发热元件的研究背景	第10-11页
·厚膜发热元件的研究现状	第11-13页
·厚膜发热元件的基本参数	第13-14页
·厚膜电阻的导电理论	第14-23页
·厚膜电阻的微观结构	第14-18页
·厚膜电阻导电机理的研究现状	第18-23页
·厚膜发热电阻浆料概述	第23-26页
·常用的功能相	第23-24页
·玻璃粘结相的设计原则	第24-26页
·本论文的研究意义、内容和创新点	第26-28页
·研究意义	第26页
·研究内容	第26-27页
·创新点	第27-28页
第二章 实验研究方法	第28-39页
·实验用主要原料与设备	第28-29页
·实验用主要原料	第28页
·实验用主要设备	第28-29页
·实验分析方法	第29-33页
·热分析	第29-30页
·电导率分析	第30-31页
·电阻-温度系数分析	第31页
·热膨胀系数分析	第31-32页
·XRD 分析	第32-33页
·SEM 分析	第33页
·电阻浆料的制备	第33-36页
·功能相的制备	第34-35页
·玻璃粘结相的制备	第35页
·有机载体的制备	第35-36页
·电阻浆料的调制	第36页
·三相的性能表征	第36页
·厚膜电阻的制备与性能表征	第36-39页
·厚膜电阻的制备	第36-38页
·厚膜电阻的性能表征	第38-39页
第三章 YBCO 功能相研究	第39-56页
·YBCO 的导电机理	第40页
·YBCO 常温物理特性研究	第40-49页
·热分析	第40-42页
·电导率研究	第42-45页
·TCR 研究	第45-46页
·热膨胀系数研究	第46-48页
·XRD 研究	第48-49页
·烧结温度对YBCO 功能相的影响研究	第49-55页
·不同烧结温度下的电导率分析	第50页
·不同烧结温度下的TCR 分析	第50-51页
·不同烧结温度下的热膨胀系数分析	第51-52页
·不同烧结温度下的XRD 分析	第52-53页
·不同烧结温度下的SEM 分析	第53-55页
·本章小结	第55-56页
第四章 玻璃粘结相研究	第56-68页
·玻璃粘结相配方设计	第56-58页
·玻璃粘结相熔化温度设计	第56-58页
·玻璃粘结相热膨胀系数设计	第58页
·玻璃粘结相的制备研究	第58-64页
·玻璃粘结相热分析	第59-61页
·玻璃粘结相的制备	第61-63页
·玻璃粘结相的球磨效率讨论	第63-64页
·玻璃粘结相对厚膜电阻的影响研究	第64-66页
·玻璃粘结相粒径的大小对厚膜电阻的影响	第64-66页
·玻璃粘结相掺杂量大小对厚膜电阻的影响	第66页
·本章小结	第66-68页
第五章 厚膜发热元件研究	第68-79页
·丝网印刷法制备厚膜	第69-72页
·丝网印刷原理	第69-70页
·丝网印刷效果影响因素	第70-71页
·厚膜制备工艺过程	第71-72页
·介质层工艺优化研究	第72-74页
·保温时间对介质层平整度的影响	第72-73页
·印刷层数对介质层平整度的影响	第73-74页
·厚膜发热层物理特性研究	第74-77页
·厚膜发热层的电导率研究	第74-75页
·厚膜发热层的TCR 研究	第75页
·厚膜发热层的热膨胀系数研究	第75-76页
·厚膜发热层的SEM 分析	第76-77页
·本章小结	第77-79页
第六章 结论与展望	第79-81页
·结论	第79-80页
·展望	第80-81页
致谢	第81-83页
参考文献	第83-87页
攻硕期间取得的研究成果	第87-88页