具有良好过压保护功能的PFC芯片的研究设计
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-12页 |
| ·功率因数校正(PFC)的研究背景 | 第8-9页 |
| ·PFC 技术的发展现状与发展趋势 | 第9-10页 |
| ·本文的主要工作内容 | 第10-12页 |
| 第二章 功率因数校正的基本原理 | 第12-19页 |
| ·功率因数的定义 | 第12-14页 |
| ·功率因数校正的分类 | 第14-16页 |
| ·无源PFC | 第14-15页 |
| ·有源 PFC | 第15-16页 |
| ·临界导电模式的 PFC 原理 | 第16-19页 |
| 第三章 芯片的整体设计 | 第19-25页 |
| ·芯片的设计指标 | 第19-21页 |
| ·芯片框架设计以及模块功能 | 第21-25页 |
| 第四章 部分子模块的设计与仿真 | 第25-50页 |
| ·误差放大器的设计 | 第25-33页 |
| ·误差放大器的电路分析 | 第25-29页 |
| ·误差放大器的仿真 | 第29-33页 |
| ·过压保护模块的设计 | 第33-45页 |
| ·过压保护模块的功能概述 | 第33-36页 |
| ·动态过压保护 | 第36-42页 |
| ·静态过压保护 | 第42-43页 |
| ·COMP 低电位钳位基准 | 第43-45页 |
| ·带隙基准的设计 | 第45-50页 |
| ·基本原理 | 第45-47页 |
| ·仿真结果 | 第47-50页 |
| 第五章 外围电路设计与整体仿真 | 第50-59页 |
| ·外围电路设计 | 第50-53页 |
| ·整体仿真与分析 | 第53-57页 |
| ·过压保护功能的仿真验证 | 第54-55页 |
| ·功率因数校正能力的仿真验证 | 第55-57页 |
| ·基于Flyback 应用的仿真分析 | 第57-59页 |
| 第六章 版图设计 | 第59-63页 |
| ·版图整体设计 | 第59-60页 |
| ·部分子电路的版图 | 第60-63页 |
| 第七章 结论 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-67页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第67-68页 |
