摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-9页 |
第一章:引言 | 第9-12页 |
·光催化技术发展历程 | 第9页 |
·TiO_2作为光催化剂在污染物处理中的应用 | 第9-12页 |
·污水处理 | 第9-10页 |
·气体净化 | 第10页 |
·抗菌 | 第10-12页 |
第二章:文献综述 | 第12-30页 |
·TiO_2的光催化机理 | 第12-16页 |
·TiO_2的晶体结构 | 第12-13页 |
·光催化机理 | 第13-15页 |
·光催化的反应动力学 | 第15-16页 |
·TiO_2光催化薄膜的制备方法 | 第16-20页 |
·化学气相沉积法 | 第16-17页 |
·溅射法 | 第17页 |
·溶液——凝胶法 | 第17-18页 |
·水热法 | 第18页 |
·粘合剂法 | 第18-19页 |
·电泳沉积法 | 第19页 |
·脉冲激光沉积法(PLD) | 第19页 |
·液相沉积法(LPD) | 第19-20页 |
·提高TiO_2光催化剂活性的途径 | 第20-25页 |
·TiO_2表面贵金属的沉积 | 第20-21页 |
·金属离子的掺杂 | 第21-22页 |
·复合半导体 | 第22-24页 |
·染料光敏化 | 第24页 |
·电子捕获剂 | 第24-25页 |
·表面酸化 | 第25页 |
·半导体表面的螯合衍生 | 第25页 |
·TiO_2光催化剂负载的载体 | 第25-27页 |
·玻璃类 | 第26-27页 |
·吸附剂类 | 第27页 |
·阳离子交换剂类 | 第27页 |
·陶瓷类 | 第27页 |
·TiO_2光催化剂研究中存在的问题及发展方向 | 第27-30页 |
·存在的问题 | 第27-28页 |
·发展方向 | 第28-30页 |
第三章:纳米二氧化钛薄膜的制备与光催化性能研究 | 第30-64页 |
·影响溶胶质量的因素研究 | 第30-37页 |
·溶胶——凝胶法制备TiO_2薄膜的工艺流程 | 第31页 |
·不同加水方式对胶凝时间的影响 | 第31-32页 |
·不同螯合剂对胶凝时间的影响 | 第32-33页 |
·不同加水量对胶凝时间的影响 | 第33-34页 |
·不同溶剂量对胶凝时间的影响 | 第34-35页 |
·不同pH值对胶凝时间的影响 | 第35-36页 |
·不同反应温度对胶凝时间的影响 | 第36-37页 |
·结论 | 第37页 |
·TiO_2光催化薄膜的制备 | 第37-38页 |
·玻璃基底的准备 | 第37页 |
·旋涂溶胶 | 第37-38页 |
·退火处理 | 第38页 |
·TiO_2薄膜的光谱分析 | 第38-43页 |
·X射线衍射分析 | 第38-39页 |
·拉曼光谱分析 | 第39-40页 |
·TiO_2薄膜光透过率分析 | 第40-43页 |
·影响旋涂法制备的TiO_2薄膜光催化性能的若干因素 | 第43-49页 |
·TiO_2薄膜光催化时间与甲基橙降解率的关系 | 第43-44页 |
·转速对TiO_2薄膜光催化性能的影响 | 第44-45页 |
·不同溶胶浓度制备的TiO_2薄膜的光催化比较 | 第45-46页 |
·不同层数TiO_2薄膜光催化效果的比较 | 第46-47页 |
·甲基橙溶液的pH值对光催化效果的影响 | 第47-49页 |
·结论 | 第49页 |
·退火时间对TiO_2薄膜光催化性能的影响 | 第49-53页 |
·不同退火时间薄膜的拉曼光谱演化与TiO_2晶粒尺寸估算 | 第49-52页 |
·晶粒尺寸对光催化效率的影响 | 第52-53页 |
·结论 | 第53页 |
·晶粒尺寸对TiO_2薄膜光催化剂失活的影响 | 第53-55页 |
·TiO_2薄膜光催化性能的提高 | 第55-64页 |
·多孔硅的基础知识 | 第55-58页 |
·硅纳米孔柱阵列的制备 | 第58-60页 |
·硅纳米孔柱阵列形貌的表征 | 第60页 |
·硅纳米孔柱阵列上沉积TiO_2 | 第60-62页 |
·硅纳米孔柱阵列和TiO_2复合材料的光催化性能研究 | 第62-64页 |
第四章:结论 | 第64-66页 |
参考文献 | 第66-72页 |
致谢 | 第72-73页 |
附录 | 第73页 |