| 符号说明 | 第1-12页 |
| 前言 | 第12-14页 |
| 第一章 陶瓷球轴承及其应用 | 第14-22页 |
| ·先进工程陶瓷材料的发展 | 第14页 |
| ·陶瓷球轴承的开发状况 | 第14-16页 |
| ·陶瓷球轴承的技术特点及其应用 | 第16-18页 |
| ·微型陶瓷球轴承在硬盘中的应用前景 | 第18-22页 |
| ·计算机硬盘驱动器的发展趋势 | 第18-19页 |
| ·目前HDD主轴轴承存在的一些问题 | 第19-20页 |
| ·微型陶瓷球轴承在硬盘驱动器中的应用前景 | 第20-22页 |
| 第二章 微型Si_3N_4陶瓷球的加工过程及工艺特点 | 第22-32页 |
| ·陶瓷球轴承研制的关键技术 | 第22-23页 |
| ·典型的陶瓷球材料 | 第23-26页 |
| ·Si_3N_4陶瓷的晶体结构 | 第24页 |
| ·Si_3N_4陶瓷的物理机械性能 | 第24-25页 |
| ·Si_3N_4的化学稳定性 | 第25页 |
| ·Si_3N_4热学性质 | 第25-26页 |
| ·Si_3N_4陶瓷球毛坯的制造 | 第26-28页 |
| ·Si_3N_4陶瓷粉末的制取方法 | 第26-27页 |
| ·陶瓷球坯的烧结方法 | 第27-28页 |
| ·微型Si_3N_4陶瓷球的加工特征 | 第28-30页 |
| ·Si_3N_4陶瓷球的研磨加工过程 | 第30-32页 |
| 第三章 陶瓷球球度及表面质量对轴承工作性能的影响 | 第32-39页 |
| ·基本概念 | 第32-33页 |
| ·陶瓷球球度及表面质量对轴承工作性能的影响 | 第33-35页 |
| ·对轴承振动及噪声的影响 | 第33-34页 |
| ·对轴承接触疲劳损坏的影响 | 第34页 |
| ·对轴承摩擦力矩的影响 | 第34页 |
| ·对轴承NRRO值的影响 | 第34-35页 |
| ·陶瓷球球度及表面质量的测量技术 | 第35-38页 |
| ·球度误差的测量 | 第35-36页 |
| ·球体表面粗糙度的测量 | 第36-37页 |
| ·球体表面缺陷的检测 | 第37-38页 |
| ·结论 | 第38-39页 |
| 第四章 陶瓷球超精密研磨的技术基础 | 第39-51页 |
| ·超精密研磨及其特点 | 第39-43页 |
| ·微量切削 | 第40-41页 |
| ·多刃多向切削 | 第41-42页 |
| ·按创成原理成形 | 第42页 |
| ·化学作用 | 第42-43页 |
| ·陶瓷球材料的研磨机理 | 第43-45页 |
| ·陶瓷球材料的抛光机理 | 第45-46页 |
| ·陶瓷球的表面形成过程 | 第46-47页 |
| ·陶瓷球研磨主要的工艺因素 | 第47-51页 |
| ·研磨方式 | 第48页 |
| ·加工参数 | 第48-49页 |
| ·研具 | 第49-50页 |
| ·磨料和研磨剂 | 第50-51页 |
| 第五章 陶瓷球研磨方式的分析 | 第51-68页 |
| ·球面研磨的基本原理 | 第51-52页 |
| ·传统研磨方式及其局限 | 第52-59页 |
| ·陶瓷球研磨运动的分解 | 第53页 |
| ·磁悬浮研磨法 | 第53-55页 |
| ·同轴两盘研磨方式 | 第55-56页 |
| ·锥形盘研磨方式 | 第56-57页 |
| ·同轴三盘研磨方式 | 第57-59页 |
| ·新型研磨方式的分析 | 第59-66页 |
| ·新型双自转研磨盘研磨方式 | 第59-60页 |
| ·双自转研磨盘研磨装置的系统构成 | 第60页 |
| ·双自转研磨盘研磨轨迹仿真 | 第60-61页 |
| ·加工量与θ的关系 | 第61-63页 |
| ·研磨动力学分析 | 第63-66页 |
| ·新型研磨方式小结 | 第66页 |
| ·结论 | 第66-68页 |
| 第六章 微型Si_3N_4陶瓷球的研磨实验及分析 | 第68-80页 |
| ·实验装置的建立 | 第68-71页 |
| ·实验条件 | 第71-72页 |
| ·实验过程及工艺因素的分析 | 第72-78页 |
| ·研磨压力的影响 | 第72-73页 |
| ·研磨速度的影响 | 第73-75页 |
| ·研磨方式的影响 | 第75页 |
| ·研磨剂浓度的影响 | 第75-76页 |
| ·磨料粒度及硬度的影响 | 第76页 |
| ·研磨基液及添加剂的影响 | 第76-77页 |
| ·微型陶瓷球的半精加工实验 | 第77-78页 |
| ·结论 | 第78-80页 |
| 第七章 微型Si_3N_4陶瓷球的化学机械抛光 | 第80-93页 |
| ·陶瓷球传统精加工方法及其局限 | 第80页 |
| ·化学机械抛光的原理 | 第80-82页 |
| ·化学机械抛光中的磨料 | 第82-83页 |
| ·磨料与工件之间的化学机械作用 | 第83-86页 |
| ·抛光环境的影响 | 第86-87页 |
| ·微型Si_3N_4陶瓷球的化学机械抛光实验 | 第87-91页 |
| ·抛光条件 | 第87-88页 |
| ·化学机械抛光对表面粗糙度的影响 | 第88-90页 |
| ·化学机械抛光对加工速度的影响 | 第90页 |
| ·化学机械抛光后的Si_3N_4陶瓷球表面 | 第90-91页 |
| ·结论 | 第91-93页 |
| 结论与展望 | 第93-100页 |
| 1 微型Si_3N_4陶瓷球超精密加工技术的小结 | 第93-95页 |
| 2 微型Si_3N_4陶瓷球超精密加工技术的后续研究设想 | 第95-100页 |
| ·研究内容 | 第95-96页 |
| ·研究目标 | 第96页 |
| ·研究方案 | 第96-100页 |
| 参考文献 | 第100-104页 |
| 致谢 | 第104-105页 |
| 研究生期间发表的论文 | 第105-106页 |
| 研究生期间所获奖励 | 第106页 |