| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-16页 |
| 第一章 文献综述 | 第16-43页 |
| ·前言 | 第16-17页 |
| ·电子封装用焊料合金的发展与现状 | 第17-27页 |
| ·焊料合金研究及应用现状 | 第17-22页 |
| ·金基焊料的发展现状 | 第22-24页 |
| ·中温焊料合金的研究现状 | 第24-27页 |
| ·焊料薄带的快速凝固制备技术 | 第27-40页 |
| ·快速凝固技术的研究现状 | 第28-32页 |
| ·快速凝固合金的组织结构特征 | 第32-36页 |
| ·快速凝固焊料合金性能特点 | 第36-37页 |
| ·快速凝固薄带制备技术的研究现状 | 第37-40页 |
| ·本文的研究内容和技术路线 | 第40-43页 |
| ·本文的研究目的及意义 | 第40-41页 |
| ·本文的研究内容 | 第41页 |
| ·技术路线 | 第41-43页 |
| 第二章 中温共晶焊料合金成分设计 | 第43-64页 |
| ·引言 | 第43页 |
| ·合金成分设计方法 | 第43-45页 |
| ·试验设计方法 | 第43页 |
| ·数据库预测设计方法 | 第43-44页 |
| ·热力学辅助设计 | 第44-45页 |
| ·焊料合金系的选择 | 第45-47页 |
| ·热力学计算Au-Ag-Ge焊料合金成分设计 | 第47-63页 |
| ·相图计算 | 第47-48页 |
| ·Au-Ag-Ge中温共晶焊料合金成分的计算 | 第48-49页 |
| ·平衡相的计算法 | 第49-57页 |
| ·计算结果 | 第57-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第三章 中温共晶焊料薄带性能测试技术 | 第64-76页 |
| ·引言 | 第64页 |
| ·中温共晶焊料薄带的制备方法 | 第64-65页 |
| ·焊料母合金的制备 | 第64-65页 |
| ·焊料薄带的制备方法 | 第65页 |
| ·中温共晶焊料薄带物理性能测试 | 第65-66页 |
| ·化学成分的分析 | 第65页 |
| ·焊料合金密度测试 | 第65页 |
| ·焊料薄带厚度测量 | 第65-66页 |
| ·焊料薄带脆性测量 | 第66页 |
| ·焊料薄带显微硬度测试 | 第66页 |
| ·中温共晶焊料薄带焊接性能测试 | 第66-73页 |
| ·焊接工艺的制定 | 第66-67页 |
| ·熔化特性分析 | 第67-70页 |
| ·润湿性与流动性能测试 | 第70-72页 |
| ·焊接接头抗拉强度测量 | 第72-73页 |
| ·中温共晶焊料薄带组织性能测试 | 第73页 |
| ·光学金相分析 | 第73页 |
| ·扫描电镜显微分析(SEM) | 第73页 |
| ·透射电镜显微分析(TEM) | 第73页 |
| ·X射线衍射分析 | 第73页 |
| ·快速凝固冷却速率的估算 | 第73-76页 |
| 第四章 中温共晶焊料薄带制备工艺研究 | 第76-116页 |
| ·引言 | 第76页 |
| ·包覆轧制法制备技术 | 第76-80页 |
| ·双辊快速凝固法制备技术 | 第80-100页 |
| ·双辊快速凝固装置的研制 | 第82-83页 |
| ·双辊法制带工艺参数 | 第83页 |
| ·双辊法制带工艺影响因素 | 第83-87页 |
| ·双辊法制带工艺对焊料合金薄带表面质量影响 | 第87-93页 |
| ·双辊法焊料薄带厚度的控制及成形性影响因素 | 第93-97页 |
| ·焊料薄带成形缺陷及产生原因分析 | 第97-100页 |
| ·双辊法制带工艺参数优化 | 第100页 |
| ·单辊快速凝固法制备技术 | 第100-114页 |
| ·单辊快速凝固装置的研制 | 第101-106页 |
| ·单辊法制带工艺参数 | 第106-107页 |
| ·单辊法制带工艺影响因素 | 第107-109页 |
| ·单辊法制带工艺对焊料薄带表面质量及成形性的影响 | 第109-114页 |
| ·单辊法制带工艺参数优化 | 第114页 |
| ·本章小结 | 第114-116页 |
| 第五章 中温共晶焊料薄带组织性能研究 | 第116-172页 |
| ·引言 | 第116页 |
| ·中温共晶焊料薄带熔化特性研究 | 第116-120页 |
| ·DSC分析结果 | 第116-119页 |
| ·制备工艺对焊料薄带熔化特性的影响 | 第119-120页 |
| ·中温共晶焊料薄带显微组织研究 | 第120-133页 |
| ·冷却速率的估算 | 第121-122页 |
| ·包覆轧制法焊料合金薄带的显微组织分析 | 第122-124页 |
| ·双辊快速凝固法焊料薄带显微组织分析 | 第124-127页 |
| ·单辊快速凝固法焊料薄带显微组织分析 | 第127-131页 |
| ·中温共晶焊料薄带显微硬度分析 | 第131-133页 |
| ·快速凝固中温共晶焊料薄带的淬态脆性及韧化 | 第133-144页 |
| ·快速凝固焊料薄带的淬态脆性 | 第133-134页 |
| ·快速凝固焊料薄带淬态脆性机制 | 第134-135页 |
| ·快速凝固淬态焊料薄带的退火韧化处理 | 第135-140页 |
| ·快速凝固焊料薄带淬态脆性的影响因素分析 | 第140-141页 |
| ·快速凝固中温共晶焊料薄带的韧化机理 | 第141-144页 |
| ·中温共晶焊料薄带与Ni的润湿行为研究 | 第144-158页 |
| ·润湿角及铺展面积的测量 | 第144-146页 |
| ·制备工艺对焊料薄带与Ni润湿性的影响 | 第146-149页 |
| ·焊料合金润湿性的影响因素 | 第149-153页 |
| ·焊料合金润湿动力学分析 | 第153-158页 |
| ·中温共晶焊料薄带与Ni焊接接头组织性能分析 | 第158-164页 |
| ·中温共晶焊料薄带与Ni的焊接界面组织 | 第158-161页 |
| ·中温共晶焊料薄带与Ni焊接接头的力学性能 | 第161-164页 |
| ·焊接过程中的界面行为研究 | 第164-170页 |
| ·母材向液态焊料中的溶解 | 第164-165页 |
| ·焊料与母材之间的扩散 | 第165-169页 |
| ·焊料与母材之间扩散的影响因素 | 第169-170页 |
| ·本章小结 | 第170-172页 |
| 第六章 中温共晶焊料薄带快速凝固进程模拟及形核与生长动力学研究 | 第172-192页 |
| ·引言 | 第172页 |
| ·快速凝固中温共晶焊料合金的形核动力学研究 | 第172-179页 |
| ·时间依从的瞬态形核模型的建立 | 第172-173页 |
| ·形核孕育期的计算 | 第173-177页 |
| ·形核动力学分析 | 第177-179页 |
| ·快速凝固中温共晶焊料合金生长动力学研究 | 第179-182页 |
| ·枝晶生长动力学模型 | 第179-182页 |
| ·生长动力学分析结果 | 第182页 |
| ·快速凝固中温共晶焊料合金凝固进程模拟 | 第182-191页 |
| ·物理模型的建立 | 第182-184页 |
| ·数值求解分析 | 第184-185页 |
| ·结果与分析 | 第185-191页 |
| ·本章小结 | 第191-192页 |
| 第七章 结论 | 第192-195页 |
| 参考文献 | 第195-210页 |
| 致谢 | 第210-211页 |
| 攻读学位期间主要的研究成果 | 第211-213页 |
| 附录 | 第213-215页 |
| Au-Ag-Ge相图计算数据库 | 第213-215页 |