| 摘要 | 第1-8页 |
| ABSTRACT | 第8-21页 |
| 第一章 文献综述 | 第21-43页 |
| ·复合镀层的发展概况 | 第21-22页 |
| ·复合镀层的特点、分类及应用 | 第22-24页 |
| ·镍、铜基复合镀层的发展 | 第24-27页 |
| ·镍基复合镀层的发展 | 第24-26页 |
| ·铜基复合镀层的发展 | 第26-27页 |
| ·复合电沉积的影响因素 | 第27-34页 |
| ·固体微粒的选择 | 第27-28页 |
| ·微粒在镀液中的行为 | 第28-31页 |
| ·电沉积工艺的影响 | 第31-34页 |
| ·复合电沉积机理研究概况 | 第34-39页 |
| ·Guglielmi模型 | 第35-37页 |
| ·Celis模型 | 第37-38页 |
| ·Valdes模型 | 第38页 |
| ·运动轨迹模型 | 第38-39页 |
| ·其他的共沉积模型 | 第39页 |
| ·本课题的背景及其主要研究内容 | 第39-43页 |
| 第二章 试验方法 | 第43-49页 |
| ·镀液选择与粉体分散 | 第43-44页 |
| ·镀液的选择 | 第43-44页 |
| ·粉体分散 | 第44页 |
| ·电结晶行为测试 | 第44-45页 |
| ·电镀工艺 | 第45-47页 |
| ·样品的准备 | 第45页 |
| ·电镀工艺 | 第45-46页 |
| ·霍尔槽实验 | 第46-47页 |
| ·镀层性能研究方法 | 第47-49页 |
| ·硬度测试 | 第47页 |
| ·耐磨试验 | 第47页 |
| ·高温氧化试验 | 第47-48页 |
| ·常温浸泡腐蚀试验 | 第48页 |
| ·腐蚀电化学测试 | 第48页 |
| ·扫描电镜观察与能谱分析 | 第48页 |
| ·透射电镜观察 | 第48页 |
| ·X-ray衍射分析 | 第48-49页 |
| 第三章 复合电沉积相关基础理论研究 | 第49-78页 |
| ·前言 | 第49页 |
| ·粉体表面电荷层的构成 | 第49-56页 |
| ·粉体的基本性质 | 第49-51页 |
| ·粉体表面荷电层 | 第51-53页 |
| ·粉体对(氢)离子的吸附 | 第53-56页 |
| ·电极表面双电层 | 第56-61页 |
| ·双电层的性质 | 第56-57页 |
| ·电极与镀液组成的影响 | 第57页 |
| ·固体粉体与添加剂吸附的影响 | 第57-59页 |
| ·镀液温度对电极电位的影响 | 第59-60页 |
| ·镀液pH对电极电位的影响 | 第60页 |
| ·搅拌对电极电位影响 | 第60-61页 |
| ·复合沉积电结晶过程 | 第61-70页 |
| ·金属离子在复合镀液中存在的形式 | 第62-63页 |
| ·金属沉积过程的电化学反应 | 第63-65页 |
| ·复合沉积的放电过程 | 第65-66页 |
| ·吸附原子在表面上的扩散过程 | 第66-67页 |
| ·复合体系的电结晶形核 | 第67-70页 |
| ·复合电沉积的影响因素 | 第70-72页 |
| ·复合共沉积相关电化学理论基础 | 第72-76页 |
| ·电结晶形核分析基础 | 第72-74页 |
| ·电沉积阻抗谱分析基础 | 第74-75页 |
| ·复合沉积体系循环伏安曲线分析 | 第75-76页 |
| ·本章小结 | 第76-78页 |
| 第四章 NI-SIC复合电结晶行为研究 | 第78-99页 |
| ·前言 | 第78页 |
| ·原始SIC粉体的观察与表征 | 第78-80页 |
| ·SIC微粒在镀液中的行为 | 第80-83页 |
| ·NI-SIC电沉积循环伏安曲线 | 第83-84页 |
| ·NI-SIC电结晶I-T曲线分析 | 第84-90页 |
| ·Ni-SiC沉积的I-t曲线分析 | 第84-88页 |
| ·复合沉积形核分析与SEM观察 | 第88-90页 |
| ·NI-SIC复合沉积的交流阻抗谱 | 第90-97页 |
| ·Ni-SiC复合沉积的阻抗图谱 | 第90-92页 |
| ·Ni与Ni-SiC复合沉积的电化学阻抗谱比较 | 第92-94页 |
| ·电位-阻抗曲线分析 | 第94-95页 |
| ·Ni-SiC复合沉积等效电路与分析 | 第95-97页 |
| ·本章小结 | 第97-99页 |
| 第五章 NI-SIC复合电镀工艺与性能 | 第99-137页 |
| ·前言 | 第99页 |
| ·NI-SIC复合电镀工艺 | 第99-115页 |
| ·电流密度对SiC复合含量的影响 | 第99-103页 |
| ·添加剂对SiC复合含量的影响 | 第103-106页 |
| ·pH值对SiC复合含量的影响 | 第106-109页 |
| ·粉体加入量对SiC复合含量的影响 | 第109-110页 |
| ·电镀时间对复合沉积的影响 | 第110-112页 |
| ·其它因素对复合沉积行为的影响 | 第112-115页 |
| ·NI-SIC界面观察与梯度层制备 | 第115-117页 |
| ·NI-SIC复合镀层的性能研究 | 第117-136页 |
| ·Ni-SiC复合镀层硬度 | 第117-118页 |
| ·Ni-SiC复合镀层耐磨损性能 | 第118-120页 |
| ·Ni-SiC复合镀层抗高温氧化性能 | 第120-124页 |
| ·Ni-SiC复合镀层耐盐水腐蚀性能研究 | 第124-136页 |
| ·本章小结 | 第136-137页 |
| 第六章 NI-AL_2O_3复合制备工艺与电沉积行为 | 第137-154页 |
| ·前言 | 第137页 |
| ·AL_2O_3粉体形貌与分散试验 | 第137-139页 |
| ·NI-AL_2O_3纳米复合电镀工艺 | 第139-142页 |
| ·电流密度对复合含量的影响 | 第139-140页 |
| ·pH值对粉体含量的影响 | 第140页 |
| ·镀液温度的影响 | 第140-141页 |
| ·搅拌方式的影响 | 第141-142页 |
| ·NI-AL_2O_3复合沉积循环伏安曲线 | 第142-143页 |
| ·NI-AL_2O_3复合沉积I-T曲线 | 第143-147页 |
| ·NI-AL_2O_3复合沉积的阻抗谱 | 第147-152页 |
| ·扫描电镜观察与能谱分析 | 第152-153页 |
| ·本章小结 | 第153-154页 |
| 第七章 CU-SIC复合制备工艺和电沉积行为 | 第154-171页 |
| ·前言 | 第154页 |
| ·粉体处理对CU-SIC镀层中粉体含量的影响 | 第154-156页 |
| ·SiC粉体未处理 | 第154-155页 |
| ·SiC粉体碱处理 | 第155-156页 |
| ·电流密度对CU-SIC镀层中粉体含量影响 | 第156-159页 |
| ·添加剂对沉积的影响 | 第159-161页 |
| ·CU-SIC复合镀层硬度 | 第161-162页 |
| ·CU-SIC沉积的电化学行为分析 | 第162-169页 |
| ·铜沉积过程的循环伏安曲线 | 第162-165页 |
| ·铜沉积过程的I-t曲线 | 第165-167页 |
| ·铜沉积过程的交流阻抗谱 | 第167-169页 |
| ·本章小结 | 第169-171页 |
| 第八章 电沉积制备CU-ZRW_2O_8复合材料 | 第171-185页 |
| ·前言 | 第171-172页 |
| ·钨酸锆粉体的制备与表征 | 第172-173页 |
| ·CU-钨酸锆复合材料的设计 | 第173-174页 |
| ·电流密度对镀层粉体含量的影响 | 第174-177页 |
| ·电镀时间对粉体含量的影响 | 第177-178页 |
| ·添加剂对ZRW_2O_8复合含量的影响 | 第178-182页 |
| ·CU-ZRW_2O_8复合材料块状样品制备与SEM观察 | 第182-184页 |
| ·本章小结 | 第184-185页 |
| 第九章 结论与展望 | 第185-189页 |
| ·结论 | 第185-187页 |
| ·展望 | 第187-189页 |
| 参考文献 | 第189-199页 |
| 致谢 | 第199-200页 |
| 攻博期间发表论文与科研情况 | 第200-202页 |