基于力频特性的新型温度补偿晶体振荡器研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-21页 |
| ·石英晶体振荡器 | 第7-11页 |
| ·石英振荡器基本原理 | 第7-9页 |
| ·石英晶体振荡器类型特点 | 第9-10页 |
| ·石英晶体振荡器的主要参数 | 第10页 |
| ·泛音晶体 | 第10-11页 |
| ·石英晶体振荡器的发展趋势 | 第11页 |
| ·温度补偿晶体振荡器 | 第11-15页 |
| ·模拟温度补偿晶体振荡器（TCXO） | 第12-13页 |
| ·数字温度补偿晶体振荡器（DTCXO） | 第13-14页 |
| ·微机补偿晶体振荡器（MCXO） | 第14-15页 |
| ·TCXO的技术发展 | 第15-16页 |
| ·晶体谐振器的生产过程 | 第16-18页 |
| ·本论文的研究成果与内容安排 | 第18-19页 |
| ·小结 | 第19-21页 |
| 第二章 基于力频特性温补晶振的理论基础 | 第21-35页 |
| ·石英晶体的温频特性 | 第21-27页 |
| ·石英晶体的热学性质 | 第22-23页 |
| ·石英谐振器的温频特性 | 第23-25页 |
| ·零温度系数切角 | 第25-27页 |
| ·石英晶体谐振器的力频特性 | 第27-32页 |
| ·影响石英谐振器力－频效应的主要参数 | 第27-30页 |
| ·石英谐振器力－频特性的其它相关实验研究 | 第30-32页 |
| ·电极薄膜应力 | 第32-33页 |
| ·小结 | 第33-35页 |
| 第三章 基于力频特性温补晶振的设计 | 第35-45页 |
| ·基于力频特性温补晶振的设计思路 | 第35-36页 |
| ·应力施加方法的设计 | 第36-37页 |
| ·应力对频率作用的力学模型分析 | 第37-44页 |
| ·内应力分析 | 第38-40页 |
| ·接触面上热应力公式推导 | 第40-43页 |
| ·镀膜参数的确定 | 第43-44页 |
| ·小结 | 第44-45页 |
| 第四章 基于力频特性温补晶振的实验研究 | 第45-57页 |
| ·新型温补晶振中晶体类型的选择 | 第45-49页 |
| ·基频晶体和泛音晶体的力敏特性比较 | 第45-46页 |
| ·基频晶体和泛音晶体的短稳比较 | 第46-49页 |
| ·镀膜形状及镀膜角度对晶振温频特性的影响 | 第49-51页 |
| ·电极材料及镀膜形式对晶振温频特性的影响 | 第51-54页 |
| ·二次镀膜厚度对晶振温频特性的影响 | 第54-56页 |
| ·小结 | 第56-57页 |
| 第五章 基于力频特性温补晶振的创新点、意义及改进 | 第57-62页 |
| ·基于力频特性温补晶振的创新点 | 第57-58页 |
| ·基于力频特性温补晶振的意义 | 第58-59页 |
| ·基于力频特性温补晶振的改进 | 第59-61页 |
| ·新型温补晶振存在的问题 | 第59-60页 |
| ·参数的进一步优化选择和定量分析 | 第60页 |
| ·新型温补晶振的后续处理 | 第60-61页 |
| ·小结 | 第61-62页 |
| 结论 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-67页 |
| 研究成果 | 第67-68页 |
