印刷电路板边角料的成分和热解特性实验研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-33页 |
| ·前言 | 第9页 |
| ·国内外发展概况 | 第9-12页 |
| ·国外现状 | 第9-11页 |
| ·国内现状 | 第11-12页 |
| ·印刷电路板的组成及特性 | 第12-13页 |
| ·印刷电路板的回收技术 | 第13-23页 |
| ·火法冶金技术 | 第14-16页 |
| ·湿法冶金技术 | 第16-18页 |
| ·机械处理法 | 第18-21页 |
| ·焚烧法 | 第21-22页 |
| ·生物技术 | 第22-23页 |
| ·热解技术在印刷电路板资源化回收中的应用 | 第23-27页 |
| ·热解原理 | 第23-24页 |
| ·热解技术在废弃物处理中的应用 | 第24-25页 |
| ·废弃印刷电路板热解技术的研究进展 | 第25-27页 |
| ·电子废弃物管理法规 | 第27-31页 |
| ·国外电子废弃物管理法规 | 第27-30页 |
| ·国内电子废弃物管理现状 | 第30-31页 |
| ·课题研究的意义及内容 | 第31-33页 |
| ·课题研究的意义 | 第31页 |
| ·课题研究的内容 | 第31-33页 |
| 第二章 废弃印刷电路板成分测试实验的研究 | 第33-43页 |
| ·原料成分确定方法的讨论 | 第33-35页 |
| ·实验原料及取样 | 第35-37页 |
| ·实验过程及设备 | 第37-38页 |
| ·分析结果 | 第38-39页 |
| ·分析结果讨论 | 第39-40页 |
| ·PCB金属成分测试方法的建立 | 第40-41页 |
| ·本章小结 | 第41-43页 |
| 第三章 印刷电路板边角料的热解特性实验研究 | 第43-69页 |
| ·热重-差热分析 | 第43-55页 |
| ·各样品热分析结果及讨论 | 第44-51页 |
| ·各样品在氮气气氛下的热分析对比图 | 第51-53页 |
| ·各样品在空气气氛下的热分析对比图 | 第53-55页 |
| ·氧弹法测热值 | 第55-56页 |
| ·热解动力学研究 | 第56-61页 |
| ·热解表观活化能的求解 | 第57-58页 |
| ·热解动力学模型的建立 | 第58-61页 |
| ·阶段反应动力学参数的确定 | 第58-59页 |
| ·反应动力学模型的建立 | 第59-61页 |
| ·热解实验研究 | 第61-67页 |
| ·实验装置 | 第61-62页 |
| ·实验过程 | 第62页 |
| ·实验现象 | 第62-63页 |
| ·实验结果及分析 | 第63-67页 |
| ·固体残渣 | 第64-65页 |
| ·液体 | 第65-67页 |
| ·气体 | 第67页 |
| ·HBr(HCl)问题 | 第67页 |
| ·本章小结 | 第67-69页 |
| 第四章 锡框基材的热分析研究 | 第69-77页 |
| ·锡框基材在各气氛下热分析结果 | 第69-72页 |
| ·锡框基材在各气氛下热分析叠加图 | 第72-73页 |
| ·锡框基材的热分解特征参数 | 第73-75页 |
| ·本章小结 | 第75-77页 |
| 第五章 结论与展望 | 第77-81页 |
| ·印刷电路板边角料成分测试实验结论 | 第77页 |
| ·印刷电路板边角料热解特性实验结论 | 第77-78页 |
| ·锡框基材热分析研究结论 | 第78页 |
| ·总结与展望 | 第78-81页 |
| 参考文献 | 第81-86页 |
| 致谢 | 第86-87页 |
| 附录 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第87页 |
