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非故意掺杂4H-SiC本征缺陷及退火特性研究

摘要第1-7页
Abstract第7-13页
第一章 绪论第13-25页
   ·研究背景第13-17页
     ·半绝缘SiC 材料与半导体器件的发展第13-15页
     ·高质量半绝缘SiC 材料的制备第15-16页
     ·研究半导体缺陷的意义第16-17页
   ·高质量SiC 中本征缺陷的研究现状第17-23页
     ·半导体材料中的本征缺陷和非本征缺陷第17-18页
     ·半导体材料中的缺陷能级第18页
     ·高质量SiC 材料中的深能级中心第18-20页
     ·研究深能级的模型第20-22页
     ·存在的问题第22-23页
   ·本文的主要研究工作第23-25页
第二章 4H-SiC中本征缺陷的第一性原理计算第25-45页
   ·第一性原理计算的理论方法第25-31页
     ·第一性原理计算的作用及优势第25页
     ·密度泛函理论的提出第25-26页
     ·多电子体系的薛定谔方程第26-27页
     ·密度泛函理论第27-29页
     ·交换关联相互作用第29-31页
   ·材料能带的计算方法第31-32页
   ·材料模拟软件的介绍第32-34页
   ·理想化学配比4H-SiC 电子结构的计算第34-36页
   ·本征点缺陷对4H-SiC 电子结构的影响第36-41页
     ·4H-SiC: V_C 模型的电子结构第36-37页
     ·4H-SiC: V_(Si) 模型的电子结构第37-39页
     ·4H-SiC: V_C-V_(Si) 模型的电子结构第39-41页
   ·4H-SiC 本征缺陷的形成能及形成浓度第41-42页
   ·本章小结第42-45页
第三章 SiC材料中本征缺陷的表征方法及样品的制备第45-63页
   ·检测半导体材料中微观本征缺陷的常用方法及理论第45-55页
     ·电子顺磁共振法第45-49页
     ·光致发光法第49-52页
     ·其它表征方法第52-55页
   ·实验用材料的基本特性第55-57页
     ·实验用4H-SiC 材料的制备第55-56页
     ·样品的退火处理第56-57页
   ·退火处理后样品的基本特性第57-61页
     ·退火处理后样品的SEM 结果第57-60页
     ·退火处理对样品C/Si 原子比的影响第60-61页
   ·本章小结第61-63页
第四章 4H-SiC的本征缺陷特征研究第63-79页
   ·非故意掺杂4H-SiC 材料的ESR 特性第63-68页
     ·暗场条件下的ESR 谱第63-65页
     ·测试温度对4H-SiC 材料ESR 结果的影响第65-66页
     ·材料中电子分布对ESR 吸收谱的影响第66-67页
     ·缺陷浓度分布对ESR 谱的影响第67-68页
   ·氙光激励对4H-SiC 本征缺陷ESR 谱的影响第68-72页
   ·4H-SiC 材料的低温PL 特性第72-76页
     ·深能级缺陷发光特点第72-73页
     ·4H-SiC 外延材料的光致发光特性第73-76页
   ·非故意掺杂4H-SiC 外延材料的光发射模型第76-77页
   ·本章小结第77-79页
第五章 退火后4H-SiC材料中本征缺陷研究第79-97页
   ·退火温度对4H-SiC 材料中本征缺陷的影响第79-85页
     ·退火温度对4H-SiC ESR 结果的影响第79-83页
     ·不同退火温度处理后样品的PL 结果第83-85页
   ·退火时间与4H-SiC 材料本征缺陷的关系第85-91页
     ·退火时间对材料ESR 谱的影响第85-88页
     ·不同退火时间对样品PL 谱的影响第88-90页
     ·4H-SiC 材料PL 谱的“黄移”现象第90-91页
   ·退火处理后 4H-SiC 的光发射模型第91-94页
     ·半导体发光理论第91-92页
     ·退火后 4H-SiC 本征缺陷的光发射模型第92-94页
   ·退火处理工艺中存在的问题及解决办法第94-95页
   ·本章小结第95-97页
第六章 结束语第97-101页
致谢第101-102页
参考文献第102-114页
作者攻读博士期间的研究成果和参加的科研项目第114-116页

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