| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 1 绪论 | 第11-19页 |
| 1.1 手性分子和手性药物 | 第11-12页 |
| 1.2 手性分离方法 | 第12-14页 |
| 1.3 金属有机界面 | 第14-15页 |
| 1.4 研究现状 | 第15-17页 |
| 1.5 研究内容 | 第17-19页 |
| 2 基础理论和计算方法 | 第19-25页 |
| 2.1 第一性原理 | 第19-20页 |
| 2.2 密度泛函理论(Density Functional Theory, DFT) | 第20页 |
| 2.3 DFT+vdW~(surf)方法 | 第20-22页 |
| 2.4 DFT+MBD方法 | 第22-23页 |
| 2.5 计算软件及使用说明 | 第23-25页 |
| 3 丝氨酸异构体在Cu/Ag/Au/Pd (531)表面的分离能力 | 第25-36页 |
| 3.1 计算参数 | 第25页 |
| 3.2 丝氨酸异构体在Cu(531)表面吸附构型 | 第25-27页 |
| 3.3 丝氨酸异构体在Cu (531)表面的吸附行为 | 第27-30页 |
| 3.4 丝氨酸异构体在Ag/Au/Pd (531)表面的吸附行为 | 第30-33页 |
| 3.4.1 丝氨酸异构体吸附在Ag (531)表面 | 第30-31页 |
| 3.4.2 丝氨酸异构体吸附在Au (531)表面 | 第31-32页 |
| 3.4.3 丝氨酸异构体吸附在Pd (531)表面 | 第32-33页 |
| 3.5 丝氨酸异构体在金属表面分离能力的作用机理 | 第33-35页 |
| 3.6 本章小结 | 第35-36页 |
| 4 丝氨酸异构体在合金表面的分离能力 | 第36-45页 |
| 4.1 丝氨酸异构体在合金表面的分离能力 | 第36-37页 |
| 4.2 掺杂浓度对丝氨酸异构体在Ni/Cu (531)分离能力的影响 | 第37-41页 |
| 4.3 温度对丝氨酸异构体在金属表面分离能力的影响 | 第41-42页 |
| 4.4 丝氨酸异构体在金属表面的电荷性质 | 第42-44页 |
| 4.5 本章小结 | 第44-45页 |
| 5 丝氨酸异构体在金属表面的自组装 | 第45-55页 |
| 5.1 丝氨酸异构体在Cu (531)面的自组装 | 第45-47页 |
| 5.2 丝氨酸异构体在Ag、Pd和Pt (531)表面的自组装行为 | 第47-48页 |
| 5.3 丝氨酸异构体在合金表面的自组装行为 | 第48-49页 |
| 5.4 温度对丝氨酸异构体自组装的分离能力的影响 | 第49-53页 |
| 5.5 本章小结 | 第53-55页 |
| 6 结论 | 第55-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-65页 |
| 附录 | 第65页 |
