| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第14-24页 |
| 1.1 课题背景和意义 | 第14页 |
| 1.2 电迁移现象及研究进展 | 第14-19页 |
| 1.2.1 电迁移的物理机制 | 第16-17页 |
| 1.2.2 电迁移的研究进展 | 第17-19页 |
| 1.3 热迁移现象及研究进展 | 第19-20页 |
| 1.3.1 热迁移现象 | 第19-20页 |
| 1.3.2 热迁移研究进展 | 第20页 |
| 1.4 热电耦合现象及研究进展 | 第20-22页 |
| 1.4.1 热电耦合现象 | 第20页 |
| 1.4.2 热电耦合研究进展 | 第20-22页 |
| 1.5 本论文研究的目的及内容 | 第22-24页 |
| 第2章 实验材料及实验设计 | 第24-29页 |
| 2.1 引言 | 第24页 |
| 2.2 实验材料 | 第24-25页 |
| 2.3 试验方法 | 第25-29页 |
| 2.3.1 焊点的制备 | 第25-26页 |
| 2.3.2 电迁移平台的搭建 | 第26-27页 |
| 2.3.3 热电耦合平台的设计与搭建 | 第27-28页 |
| 2.3.4 微观焊点组织的观察 | 第28-29页 |
| 第3章 纯电场作用下Cu/Sn-58Bi/Cu焊点的电迁移与纯热场作用下热迁移行为 | 第29-47页 |
| 3.1 引言 | 第29页 |
| 3.2 纯电场作用下不同电流密度下Cu/Sn-58Bi/Cu焊点的电迁移行为 | 第29-41页 |
| 3.2.1 不同电流密度下焊点内电迁移现象 | 第29-35页 |
| 3.2.2 在电迁移过程中焊点中相粗化分析 | 第35-37页 |
| 3.2.3 电迁移过程中焊点中Bi原子迁移行为 | 第37-39页 |
| 3.2.4 纯电场作用下焊点内部原子迁移规律 | 第39-41页 |
| 3.3 纯热场作用下Cu/Sn-58Bi/Cu焊点的热迁移现象 | 第41-46页 |
| 3.3.1 纯热场作用下的焊点温度有限元模拟 | 第41-42页 |
| 3.3.2 Cu/Sn-58Bi/Cu焊点的热迁移现象 | 第42-44页 |
| 3.3.3 热迁移过程中界面IMC分析 | 第44-46页 |
| 3.4 本章小结 | 第46-47页 |
| 第4章 不同热场与电场相互作用下Cu/Sn-58Bi/Cu焊点的电迁移行为 | 第47-64页 |
| 4.1 引言 | 第47页 |
| 4.2 不同热场条件下Cu/Sn-58Bi/Cu钎料的电迁移行为 | 第47-54页 |
| 4.2.1 50℃下焊点的电迁移现象 | 第47-48页 |
| 4.2.2 70℃下焊点的电迁移现象 | 第48-51页 |
| 4.2.3 150℃下焊点的电迁移现象 | 第51-54页 |
| 4.3 热场作用下Cu/Sn-58Bi/Cu焊点的电迁移机制 | 第54-60页 |
| 4.3.1 热-电场作用下焊点内部原子迁移规律 | 第54-56页 |
| 4.3.2 热-电场作用下焊点内部原子的迁移行为分析 | 第56-58页 |
| 4.3.3 热-电场作用下焊点内部粗化现象与规律 | 第58-60页 |
| 4.4 施加热场后焊点阈值电流的推测 | 第60-62页 |
| 4.5 热场与电场相互作用下界面IMC生长动力学 | 第62-63页 |
| 4.6 本章小结 | 第63-64页 |
| 第5章 热-电场作用下Cu/Sn-58Bi/Cu熔融焊点的热迁移与电迁移的耦合现象 | 第64-80页 |
| 5.1 引言 | 第64页 |
| 5.2 低电流密度下Cu/Sn-58Bi/Cu熔融焊点的微观组织演变 | 第64-67页 |
| 5.2.1 阳极与热端在一侧时熔融焊点微观组织的变化 | 第64-65页 |
| 5.2.2 阳极与冷端在一侧时熔融焊点微观组织的变化 | 第65-67页 |
| 5.3 高电流密度下Cu/Sn-58Bi/Cu熔融焊点的微观组织变化 | 第67-70页 |
| 5.3.1 阳极与冷端在一侧时熔融焊点微观组织的变化 | 第67-68页 |
| 5.3.2 阳极与热端在一侧时熔融焊点微观组织的变化 | 第68-70页 |
| 5.4 热电耦合下Cu/Sn-58Bi/Cu熔融焊点原子扩散机制研究 | 第70-77页 |
| 5.4.1 低电流密度下熔融焊点内原子扩散和扩散通量 | 第70-76页 |
| 5.4.2 高电流密度下熔融焊点内原子扩散和扩散通量 | 第76-77页 |
| 5.5 本章小结 | 第77-80页 |
| 结论 | 第80-82页 |
| 参考文献 | 第82-88页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第88-90页 |
| 致谢 | 第90页 |
