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可重构片上系统过程级软硬件协同设计编程模型研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
插图索引第10-12页
附表索引第12-13页
第1章 绪论第13-18页
   ·课题来源第13页
   ·目的与意义第13-16页
   ·本文主要工作第16页
   ·本文的组织结构第16-18页
第2章 相关研究综述及过程级协同设计方法框架第18-31页
   ·研究热点内容及现状第18-21页
   ·软硬件协同设计原型系统第21-23页
   ·可重构片上系统软硬件协同设计现状第23-26页
   ·过程级软硬件协同设计方法总体流程框架第26-30页
     ·目标应用的描述第27-28页
     ·目标应用综合第28-29页
     ·目标应用的运行时支持第29-30页
   ·小结第30-31页
第3章 软硬件协同函数设计与实现第31-39页
   ·引言第31-32页
   ·协同函数结构第32-33页
   ·协同函数实现第33-36页
     ·协同函数实例简介第33-34页
     ·协同函数实例软件实现第34-35页
     ·协同函数实例硬件实现第35-36页
   ·实例测试结果与分析第36-38页
     ·实验环境第36-37页
     ·结果分析第37-38页
   ·小结第38-39页
第4章 协同函数调度器设计第39-61页
   ·引言第39-40页
   ·调度器工作模型第40-49页
     ·软硬件执行方式决策第40-41页
     ·硬件执行方式位置布局约束第41-47页
     ·位置布局约束模块测试与分析第47-49页
   ·生成运行时约束文件第49-50页
   ·约束信息运行时注册第50-60页
     ·目标应用可执行程序文件格式第51-54页
     ·程序加载过程第54-56页
     ·符号解析工作机制第56-57页
     ·运行环境的修改第57-60页
   ·小结第60-61页
第5章 原型系统设计第61-67页
   ·软硬件工具第61-62页
   ·环境搭建第62-63页
   ·协同设计方法测试第63-66页
     ·过程级协同设计方法与其它方法的比较第63-64页
     ·测试流程第64-66页
   ·小结第66-67页
结论第67-69页
参考文献第69-74页
附录A 攻读学位期间发表的学术论文和参与科研项目第74-75页
致谢第75页

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