| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-21页 |
| 1.1 选题背景及研究意义 | 第11-12页 |
| 1.2 装配式结构国内外发展史 | 第12-15页 |
| 1.3 装配式结构防连续性倒塌 | 第15-17页 |
| 1.3.1 国外关于连续倒塌方面的主要研究 | 第15-16页 |
| 1.3.2 国内关于连续倒塌方面的主要研究 | 第16-17页 |
| 1.4 钢筋套筒灌浆连接的性能研究 | 第17-19页 |
| 1.4.1 灌浆套筒抗震方面的研究 | 第17-18页 |
| 1.4.2 灌浆套筒在拉伸性能方面的研究 | 第18-19页 |
| 1.5 现阶段存在的问题 | 第19-20页 |
| 1.6 本文的主要内容 | 第20-21页 |
| 第2章 高温后钢筋半套筒灌浆连接施工缺陷试验设计 | 第21-32页 |
| 2.1 试件设计方案 | 第21-25页 |
| 2.1.1 材料选用 | 第21-23页 |
| 2.1.2 灌浆料配置及灌浆料的搅拌 | 第23-24页 |
| 2.1.3 试件尺寸 | 第24-25页 |
| 2.2 试件缺陷设计及试件编号 | 第25-28页 |
| 2.2.1 钢筋半套筒灌浆连接缺陷模拟 | 第26-27页 |
| 2.2.2 试件编号 | 第27-28页 |
| 2.3 试件加载方案 | 第28-31页 |
| 2.3.1 实验设备 | 第28-30页 |
| 2.3.2 试验步骤 | 第30-31页 |
| 2.4 本章小结 | 第31-32页 |
| 第3章 施工缺陷对高温后钢筋半套筒灌浆连接拉伸性能影响的试验研究 | 第32-64页 |
| 3.1 材料性能 | 第32-33页 |
| 3.1.1 钢筋性能实测 | 第32页 |
| 3.1.2 灌浆料性能实测 | 第32-33页 |
| 3.2 试验现象 | 第33-38页 |
| 3.2.1 室温试验现象 | 第34-36页 |
| 3.2.2 300℃高温后试验现象 | 第36页 |
| 3.2.3 600℃高温后试验现象 | 第36-38页 |
| 3.3 数据分析 | 第38-59页 |
| 3.3.1 对照组试件的数据分析 | 第39-41页 |
| 3.3.2 始端缺陷试件的数据分析 | 第41-43页 |
| 3.3.3 内端缺陷试件的数据分析 | 第43-45页 |
| 3.3.4 中端缺陷试件的数据分析 | 第45-48页 |
| 3.3.5 末端缺陷试件的数据分析 | 第48-51页 |
| 3.3.6 水平缺陷试件的数据分析 | 第51-53页 |
| 3.3.7 钢筋轴线偏位移缺陷试件的数据分析 | 第53-59页 |
| 3.4 缺陷试件试验结果对比分析 | 第59-62页 |
| 3.4.1 灌浆料缺陷试件结果对比分析 | 第59-62页 |
| 3.4.2 轴线偏位移缺陷试件结果对比分析 | 第62页 |
| 3.5 本章小节 | 第62-64页 |
| 第四章 半套筒灌浆缺陷的无损检测 | 第64-72页 |
| 4.1 射线探伤的基本原理及工作环境 | 第64-65页 |
| 4.1.1 射线探伤的基本原理 | 第64页 |
| 4.1.2 工作环境 | 第64-65页 |
| 4.2 射线照相的基本原理 | 第65页 |
| 4.3 X射线相关设备介绍和操作流程 | 第65-67页 |
| 4.3.1 X光探伤机设备选用介绍 | 第65-66页 |
| 4.3.2 配套设备介绍 | 第66-67页 |
| 4.3.3 操作流程 | 第67页 |
| 4.4 无损探伤结果 | 第67-71页 |
| 4.4.1 GT14-DZ检测 | 第67-68页 |
| 4.4.2 GT14-ND缺陷检测 | 第68页 |
| 4.4.3 GT14-ZD缺陷检测 | 第68-69页 |
| 4.4.4 GT14-SD缺陷检测 | 第69页 |
| 4.4.5 GT14-MD-1.5d,3.0d缺陷检测 | 第69-70页 |
| 4.4.6 GT14-SP缺陷检测 | 第70-71页 |
| 4.5 高温后缺陷检测 | 第71页 |
| 4.6 本章小节 | 第71-72页 |
| 第5章 高温后钢筋半套筒灌浆连接性能数值模拟 | 第72-87页 |
| 5.1 钢筋半套筒灌浆连接试件参数 | 第72-78页 |
| 5.1.1 材料参数 | 第73-76页 |
| 5.1.2 材料单元模型 | 第76页 |
| 5.1.3 部件之间的接触定义 | 第76-77页 |
| 5.1.4 施加荷载和约束 | 第77-78页 |
| 5.2 ABAQUS缺陷模拟 | 第78页 |
| 5.3 室温下的结果分析 | 第78-82页 |
| 5.3.1 室温下对照组试件模拟分析 | 第79-80页 |
| 5.3.2 室温下轴线偏位移缺陷试件模拟分析 | 第80-81页 |
| 5.3.3 室温下内端缺陷试件模拟分析 | 第81-82页 |
| 5.4 试件温度场的结果分析 | 第82-83页 |
| 5.4.1 300℃温度场分析结果 | 第82-83页 |
| 5.4.2 600℃温度场分析结果 | 第83页 |
| 5.5 高温后试件拉伸模拟 | 第83-85页 |
| 5.5.1 300℃高温后试件模拟分析结果 | 第83-84页 |
| 5.5.2 600℃高温后试件模拟分析结果 | 第84-85页 |
| 5.6 本章小结 | 第85-87页 |
| 结论与展望 | 第87-89页 |
| 参考文献 | 第89-94页 |
| 致谢 | 第94-95页 |
| 附录A(攻读学位期间所发表的学术论文) | 第95页 |