脆性薄膜的失效及其对基体的影响
| 致谢 | 第4-5页 |
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 引言 | 第10-12页 |
| 2 文献综述 | 第12-38页 |
| 2.1 脆性薄膜的开裂 | 第12-21页 |
| 2.1.1 脆性薄膜的开裂机理 | 第12-16页 |
| 2.1.2 影响脆性薄膜开裂的因素 | 第16-21页 |
| 2.2 膜-基界面的失效 | 第21-32页 |
| 2.2.1 膜-基界面失效的影响因素 | 第21-24页 |
| 2.2.2 膜-基界面结合能表征方法 | 第24-30页 |
| 2.2.3 膜-基界面能的影响因素 | 第30-32页 |
| 2.3 膜对金属基体的影响 | 第32-37页 |
| 2.3.1 膜对韧性基体力学性能的影响 | 第32-34页 |
| 2.3.2 应力腐蚀中膜致基体开裂现象 | 第34-37页 |
| 2.4 研究目的、意义和创新点 | 第37-38页 |
| 3 脆性膜对韧性基体的损伤 | 第38-58页 |
| 3.1 引言 | 第38-39页 |
| 3.2 膜致韧性基体开裂 | 第39-45页 |
| 3.2.1 TiN膜诱导黄铜基体开裂 | 第39-41页 |
| 3.2.2 膜致基体裂纹扩展预测 | 第41-45页 |
| 3.3 膜致韧性基体开裂机理探索 | 第45-57页 |
| 3.3.1 WC涂层造成韧性金属解理开裂 | 第45-52页 |
| 3.3.2 膜致韧性基体开裂机理 | 第52-57页 |
| 3.4 小结 | 第57-58页 |
| 4 表征膜-基高温结合能 | 第58-72页 |
| 4.1 引言 | 第58页 |
| 4.2 实验过程 | 第58-60页 |
| 4.3 实验结果 | 第60-67页 |
| 4.3.1 不同温度下TiN膜的微观结构 | 第60-62页 |
| 4.3.2 鼓泡随温度的扩展 | 第62-63页 |
| 4.3.3 不同温度下TiN膜的结合能 | 第63-67页 |
| 4.4 讨论与分析 | 第67-71页 |
| 4.4.1 非晶/纳米晶结构对TiN膜塑性的影响 | 第67-68页 |
| 4.4.2 温度对结合能的影响 | 第68-70页 |
| 4.4.3 结合能对鼓泡扩展的影响 | 第70-71页 |
| 4.5 小结 | 第71-72页 |
| 5 外应力作用下TiN薄膜的开裂 | 第72-85页 |
| 5.1 引言 | 第72页 |
| 5.2 实验过程 | 第72-74页 |
| 5.3 压应力下TiN膜的开裂 | 第74-80页 |
| 5.3.1 实验结果 | 第74-75页 |
| 5.3.2 机理分析 | 第75-80页 |
| 5.4 基体塑性变形对TiN膜开裂的影响 | 第80-84页 |
| 5.4.1 实验结果 | 第80-82页 |
| 5.4.2 机理分析 | 第82-84页 |
| 5.5 小结 | 第84-85页 |
| 6 结论 | 第85-86页 |
| 7 展望 | 第86-87页 |
| 参考文献 | 第87-103页 |
| 作者简历及在学研究成果 | 第103-105页 |
| 学位论文数据集 | 第105页 |
