| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 带材加热的工艺背景 | 第10页 |
| 1.2 感应加热技术 | 第10-12页 |
| 1.2.1 感应加热技术特点 | 第10-11页 |
| 1.2.2 感应加热技术的数值仿真 | 第11-12页 |
| 1.3 ANSYS在感应加热计算中的应用 | 第12-13页 |
| 1.4 横向磁通感应加热 | 第13-16页 |
| 1.4.1 横向磁通感应加热特点 | 第13-15页 |
| 1.4.2 横向磁通感应加热国内外研究现状 | 第15-16页 |
| 1.5 本文的研究意义和主要内容 | 第16-18页 |
| 1.5.1 本文的研究意义 | 第16-17页 |
| 1.5.2 本文的主要研究内容 | 第17-18页 |
| 第2章 横向磁通加热的三维有限元模型的建立 | 第18-28页 |
| 2.1 三维涡流场有限元模型 | 第18-19页 |
| 2.1.1 问题的描述 | 第18页 |
| 2.1.2 模型简化 | 第18-19页 |
| 2.2 三维涡流场基本方程 | 第19-20页 |
| 2.2.1 麦克斯韦方程组 | 第19-20页 |
| 2.2.2 涡流场基本方程 | 第20页 |
| 2.3 三维涡流场边界条件 | 第20-21页 |
| 2.4 三维温度场有限元模型 | 第21-23页 |
| 2.4.1 温度场问题的描述 | 第21-22页 |
| 2.4.2 温度场瞬态方程 | 第22-23页 |
| 2.5 温度场边界条件 | 第23-24页 |
| 2.5.1 温度场边界条件的分类 | 第23页 |
| 2.5.2 温度场边界条件分析 | 第23-24页 |
| 2.6 耦合模型的建立 | 第24-25页 |
| 2.6.1 模型的简化 | 第24-25页 |
| 2.6.2 材料属性 | 第25页 |
| 2.7 涡流场与温度场的耦合 | 第25-27页 |
| 2.7.1 耦合场分析类型及方法 | 第25-26页 |
| 2.7.2 感应加热耦合方法 | 第26-27页 |
| 2.8 本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 横向感应加热的规律研究 | 第28-42页 |
| 3.1 静止带材感应加热耦合分析 | 第28-32页 |
| 3.2 运动带材感应加热分析 | 第32-35页 |
| 3.2.1 横向磁通加热的涡流分布 | 第32页 |
| 3.2.2 横向磁通加热带材的表面温度分布 | 第32-34页 |
| 3.2.3 横向感应加热出口处带材表面温度分布 | 第34-35页 |
| 3.3 空气间隙对出口带材温度分布的影响 | 第35-36页 |
| 3.4 电流强度对出口带材温度的影响 | 第36-37页 |
| 3.5 电流频率对出口带材温度的影响 | 第37-38页 |
| 3.6 结构参数对带材宽向温度的影响 | 第38-40页 |
| 3.6.1 感应器与带材宽度的差值对带材宽向温度的影响 | 第38-39页 |
| 3.6.2 导磁体与线圈的距离对带材宽向温度的影响 | 第39-40页 |
| 3.7 本章小结 | 第40-42页 |
| 第4章 带材宽向温度均匀性的探讨 | 第42-60页 |
| 4.1 两组导磁体Δl的相互影响 | 第42-48页 |
| 4.2 线圈形状的探讨 | 第48-58页 |
| 4.2.1 菱形线圈形状的探讨 | 第48-50页 |
| 4.2.2 多边形线圈形状的探讨 | 第50-58页 |
| 4.3 本章小结 | 第58-60页 |
| 第5章 结论 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 致谢 | 第66页 |