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磁控溅射制备碳包覆金属纳米粒子及氧还原反应催化和摩擦性能研究

中文摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第12-26页
    1.1 核壳结构纳米材料第12-13页
    1.2 碳包覆金属纳米粒子第13-14页
    1.3 碳包覆金属纳米粒子的合成方法第14-18页
        1.3.1 电弧放电法第14-15页
        1.3.2 热解法第15-16页
        1.3.3 化学气相沉积法第16-17页
        1.3.4 磁控溅射法第17-18页
    1.4 碳包覆金属纳米粒子的催化氧还原反应应用第18-22页
        1.4.1 碳基氧还原反应催化剂发展历程第18-20页
        1.4.2 碳包覆金属纳米粒子催化氧还原反应研究进展第20-22页
    1.5 碳基薄膜材料的摩擦应用第22-24页
    1.6 论文选题与研究内容第24-26页
第二章 样品的制备与研究方法第26-34页
    2.1 实验装置第26-27页
    2.2 表征方法第27-28页
        2.2.1 扫描电子显微镜第27页
        2.2.2 透射电子显微镜第27页
        2.2.3 X射线衍射分析第27-28页
        2.2.4 拉曼光谱第28页
        2.2.5 X射线光电子能谱第28页
    2.3 薄膜的电催化性能测试第28-31页
        2.3.1 循环伏安法第28-29页
        2.3.2 旋转圆盘电极法第29-30页
        2.3.3 电化学阻抗谱第30页
        2.3.4 稳定性测试第30-31页
        2.3.5 耐甲醇性测试第31页
    2.4 薄膜的摩擦性能测试第31-34页
        2.4.1 纳米压痕第31页
        2.4.2 探针式表面轮廓仪第31-32页
        2.4.3 摩擦磨损测试第32-34页
第三章 N掺杂洋葱碳包覆Cu纳米粒子薄膜的制备及氧还原反应催化性能第34-58页
    3.1 前言第34-35页
    3.2 实验部分第35-36页
        3.2.1 N掺杂洋葱碳包覆Cu纳米粒子薄膜的制备第35页
        3.2.2 N掺杂洋葱碳包覆Cu纳米粒子薄膜的表征第35-36页
    3.3 薄膜催化剂制备工艺及氧还原反应催化性能优化第36-39页
    3.4 结果与讨论第39-57页
        3.4.1 N掺杂洋葱碳包覆Cu纳米粒子薄膜的形貌、结构及形成机理第39-44页
        3.4.2 N掺杂洋葱碳包覆Cu纳米粒子薄膜的氧还原反应催化性能第44-50页
        3.4.3 N掺杂洋葱碳包覆Cu纳米粒子薄膜的氧还原反应催化机理第50-55页
        3.4.4 N掺杂洋葱碳包覆Cu纳米粒子薄膜催化剂的稳定性和耐甲醇性第55-57页
    3.5 本章小结第57-58页
第四章 碳包覆金属纳米粒子薄膜的制备及摩擦性能第58-72页
    4.1 前言第58页
    4.2 实验部分第58-59页
        4.2.1 碳包覆金属纳米粒子薄膜的制备第58-59页
        4.2.2 碳包覆金属纳米粒子薄膜的表征第59页
    4.3 结果与讨论第59-69页
        4.3.1 碳包覆金属纳米粒子薄膜的形貌和结构第59-63页
        4.3.2 碳包覆金属纳米粒子薄膜的干摩擦性能第63-67页
        4.3.3 碳包覆金属纳米粒子薄膜的油摩擦性能第67-69页
    4.4 本章小结第69-72页
第五章 本文结论第72-74页
参考文献第74-84页
作者简介第84-85页
攻读硕士学位期间发表的学术成果第85-86页
致谢第86页

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