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集成(B/Ti)n/TaN反应多层膜点火桥的制备及性能研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-17页
    1.1 研究工作的背景与意义第10页
    1.2 国内外研究现状与与进展第10-15页
    1.3 选题依据第15页
    1.4 研究内容第15-17页
第二章 TaN膜桥的制备及性能研究第17-40页
    2.1 TaN膜桥结构第17-18页
    2.2 TaN薄膜的制备第18-22页
        2.2.1 基片温度对TaN薄膜沉积速率及电阻率的影响第18-19页
        2.2.3 溅射功率对TaN薄膜沉积速率及电阻率的影响第19-20页
        2.2.4 氮气流量百分比对TaN薄膜沉积速率及电阻率的影响第20页
        2.2.5 氮气流量百分比对TaN薄膜相结构及电阻温度系数的影响第20-22页
    2.3 TaN膜桥湿法刻蚀工艺研究第22-26页
        2.3.1 TaN刻蚀工艺流程第22-23页
        2.3.2 腐蚀液温度对TaN薄膜腐蚀速率的影响第23-24页
        2.3.3 硝酸/氢氟酸配比对TaN薄膜腐蚀速率的影响第24-26页
        2.3.4 腐蚀液浓度对TaN薄膜腐蚀速率的影响第26页
    2.4 TaN膜桥的制备第26-29页
    2.5 TaN膜桥点火性能恒流测试第29-31页
        2.5.1 恒流点火测试系统第29页
        2.5.2 桥区尺寸对TaN膜桥点火效果的影响第29-30页
        2.5.3 点火电流对TaN膜桥点火性能的影响第30-31页
    2.6 TaN膜桥点火性能电容测试第31-38页
        2.6.1 电容点火测试系统第31-32页
        2.6.2 桥区尺寸对TaN膜桥点火性能的影响第32-35页
        2.6.3 点火电压对TaN膜桥点火效果的影响第35-38页
    2.7 本章小结第38-40页
第三章 B/Ti反应多层膜和高压开关的的制备及性能研究第40-52页
    3.1 B/Ti反应多层膜高压开关结构第40-41页
    3.2 B薄膜制备工艺研究第41-43页
        3.2.1 溅射气压对B薄膜沉积速率的影响第41-42页
        3.2.2 溅射功率对B薄膜沉积速率的影响第42页
        3.2.3 基片温度对B薄膜沉积速率的影响第42-43页
    3.3 Ti薄膜制备工艺研究第43-45页
        3.3.1 溅射气压对Ti薄膜沉积速率的影响第43-44页
        3.3.2 溅射功率对Ti薄膜沉积速率的影响第44页
        3.3.3 基片温度对Ti薄膜沉积速率的影响第44-45页
    3.4 B/Ti反应多层膜桥的制备及性能研究第45-46页
        3.4.1 B/Ti反应多层膜桥的制备流程第45-46页
        3.4.2 B/Ti多层膜SEM断面分析第46页
    3.5 B/Ti反应多层膜桥恒流点火测试第46-47页
    3.6 B/Ti含能膜桥电容点火测试第47-51页
    3.7 本章小结第51-52页
第四章 (B/Ti)n/TaN点火桥的制备及性能研究第52-60页
    4.1 (B/Ti)n/TaN点火桥结构第52页
    4.2 (B/Ti)n/TaN点火桥的制备第52-53页
    4.3 (B/Ti)n/TaN点火桥恒流点火测试第53-54页
    4.4 (B/Ti)n/TaN点火桥电容点火测试第54-59页
    4.5 本章小结第59-60页
第五章 结论与展望第60-62页
    5.1 结论第60-61页
    5.2 未来与展望第61-62页
致谢第62-63页
参考文献第63-66页
硕士研究生期间取得的研究成果第66-67页

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