摘要 | 第4-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第9-19页 |
1.1 引言 | 第9-10页 |
1.2 并联机床数控系统研究现状和发展趋势 | 第10-15页 |
1.2.1 开放式数控系统基本特征及研究现状和发展趋势 | 第10-13页 |
1.2.2 并联机床数控系统研究现状和发展趋势 | 第13-15页 |
1.3 基于图形编程的数控编程方法研究现状和发展趋势 | 第15-16页 |
1.4 LabVIEW 在数控系统中的应用现状和发展趋势 | 第16-17页 |
1.5 本课题的主要研究内容 | 第17-19页 |
第二章 基于图形编程的串并联机床数控系统总体设计 | 第19-31页 |
2.1 引言 | 第19页 |
2.2 基于图形编程的串并联机床数控系统总体设计方案 | 第19-22页 |
2.2.1 五自由度串并联机床结构特点 | 第19-20页 |
2.2.2 串并联机床数控系统总体方案设计 | 第20-22页 |
2.3 上位机软件系统设计 | 第22-24页 |
2.4 下位机系统设计 | 第24-28页 |
2.4.1 PMAC 介绍和选用 | 第24-26页 |
2.4.2 PMAC 参数设置 | 第26-27页 |
2.4.3 下位机软件系统开发 | 第27-28页 |
2.5 机床驱动及检测部分设计 | 第28-30页 |
2.6 本章小结 | 第30-31页 |
第三章 基于 Pro/E 的串并联机床前后置处理技术研究 | 第31-45页 |
3.1 引言 | 第31页 |
3.2 基于 Pro/E 的图形编程在串并联机床中的应用 | 第31-32页 |
3.3 基于 Pro/E 的串并联机床前置处理技术研究 | 第32-37页 |
3.4 基于 Pro/E 的串并联机床后置处理技术研究 | 第37-43页 |
3.4.1 串并联机床通用后置处理设计 | 第37-38页 |
3.4.2 串并联机床后置处理的二次开发 | 第38-43页 |
3.5 本章小结 | 第43-45页 |
第四章 基于 LabVIEW 串并联机床数控系统软件平台设计 | 第45-67页 |
4.1 引言 | 第45页 |
4.2 数控系统软件平台总体结构及用户界面设计 | 第45-48页 |
4.3 文件读取和译码模块设计 | 第48-49页 |
4.4 插补模块设计 | 第49-58页 |
4.4.1 空间直线插补算法及编程实现 | 第51-53页 |
4.4.2 空间圆弧插补算法及编程实现 | 第53-58页 |
4.5 坐标变换和运动学反解模块设计 | 第58-64页 |
4.5.1 并联机构运动学反解分析 | 第58-60页 |
4.5.2 串联机构运动学反解分析 | 第60-64页 |
4.6 通讯模块设计 | 第64-66页 |
4.7 本章小结 | 第66-67页 |
第五章 工程实践 | 第67-71页 |
5.1 引言 | 第67页 |
5.2 上位机控制系统仿真及调试 | 第67-68页 |
5.3 下位机控制系统调试 | 第68-70页 |
5.4 联机调试 | 第70页 |
5.5 本章小结 | 第70-71页 |
第六章 结论与展望 | 第71-73页 |
参考文献 | 第73-77页 |
致谢 | 第77页 |