倒装LED封装及其散热研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 第1章 绪论 | 第7-19页 |
| 1.1 引言 | 第7页 |
| 1.2 倒装LED封装概述 | 第7-11页 |
| 1.2.1 LED封装概述 | 第7-9页 |
| 1.2.2 倒装LED封装结构 | 第9-10页 |
| 1.2.3 倒装LED封装工艺 | 第10-11页 |
| 1.3 倒装LED研究现状 | 第11-13页 |
| 1.4 倒装LED封装的散热分析 | 第13-18页 |
| 1.4.1 LED热效应的影响 | 第13-15页 |
| 1.4.2 LED封装散热的影响因素 | 第15-16页 |
| 1.4.3 倒装LED封装的散热结构 | 第16-18页 |
| 1.5 本实验的研究内容 | 第18-19页 |
| 第2章实验方法 | 第19-22页 |
| 2.1 实验材料和设备 | 第19-21页 |
| 2.1.1 实验材料 | 第19-20页 |
| 2.1.2 实验设备 | 第20-21页 |
| 2.2 实验工艺流程 | 第21-22页 |
| 第3章 倒装LED芯片封装及其散热的研究 | 第22-34页 |
| 3.1 实验方案 | 第22-23页 |
| 3.2 填充剂对倒装LED封装的影响 | 第23-34页 |
| 3.2.1 填充剂对倒装LED封装光电参数的影响 | 第24-28页 |
| 3.2.2 填充剂对倒装LED散热的影响 | 第28-30页 |
| 3.2.3 填充剂对倒装LED老化性能的影响 | 第30-34页 |
| 第4章 倒装LED芯片、支架的研究 | 第34-44页 |
| 4.1 实验方案 | 第34页 |
| 4.2 不同的芯片对倒装LED封装的影响 | 第34-39页 |
| 4.2.1 不同倒装LED芯片光电参数对比 | 第34-36页 |
| 4.2.2 不同倒装LED芯片散热性能对比 | 第36-37页 |
| 4.2.3 不同倒装LED芯片老化性能对比 | 第37-39页 |
| 4.3 支架对倒装LED老化性能的影响 | 第39-44页 |
| 4.3.1 支架对倒装LED光电性能的影响 | 第39-40页 |
| 4.3.2 支架对倒装LED散热性能的影响 | 第40-41页 |
| 4.3.3 支架对倒装LED老化性能的影响 | 第41-44页 |
| 结论 | 第44-45页 |
| 致谢 | 第45-46页 |
| 参考文献 | 第46-48页 |
