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非球面光学曲面柔顺研抛伺服平台的研制及其试验研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
目录第8-10页
第一章 绪论第10-17页
    1.1 课题研究背景及意义第10-11页
    1.2 非球面曲面加工技术研究现状第11-15页
        1.2.1 现有的非球面曲面加工技术第11-15页
        1.2.2 非球面柔顺研抛控制系统研究现状第15页
    1.3 本文研究的主要内容第15-17页
第二章 基于 MTSD 数控研抛系统的构建第17-25页
    2.1 磁流变液力矩伺服装置工作原理第17-21页
        2.1.1 磁流变效应及其本构方程第17页
        2.1.2 本文选用的磁流变液装置的工作特性第17-21页
    2.2 研抛系统试验台的设计第21-23页
    2.3 本章小结第23-25页
第三章 非球面研抛力-位解耦原理及其模型第25-37页
    3.1 研抛力-位解耦原理第25-27页
        3.1.1 研抛基本理论第25-26页
        3.1.2 力-位耦合机理第26-27页
        3.1.3 力-位解耦机理第27页
    3.2 数学建模第27-36页
        3.2.1 恒材料去除率模型第27-32页
        3.2.2 研抛轨迹控制模型第32-34页
        3.2.3 基于 MTSD 的研抛力控制模型第34-36页
    3.3 本章小结第36-37页
第四章 非球面研抛试验研究第37-56页
    4.1 数控程序的编制第37-40页
        4.1.1 车削创型程序第37-38页
        4.1.2 精密研抛程序第38-40页
    4.2 上位机与数控机床的通讯第40-45页
        4.2.1 RS-232C 标准协议第40-41页
        4.2.2 试验用机床通讯规则第41-43页
        4.2.3 CIMCO Edit V5.5 实现数控机床通讯第43-45页
    4.3 控制系统的开发第45-51页
        4.3.1 系统控制结构第45-46页
        4.3.2 系统研抛力传递过程第46-47页
        4.3.3 控制系统硬件设计第47-50页
        4.3.4 控制系统软件设计第50-51页
    4.4 非球面研抛试验第51-55页
        4.4.1 椭球样件试验第51-54页
        4.4.2 双曲面试件试验第54-55页
    4.5 本章小结第55-56页
第五章 总结与展望第56-58页
    5.1 总结第56-57页
    5.2 展望第57-58页
参考文献第58-62页
附录一第62-63页
附录二第63-67页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第67-68页
致谢第68页

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