摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
目录 | 第8-10页 |
第一章 绪论 | 第10-17页 |
1.1 课题研究背景及意义 | 第10-11页 |
1.2 非球面曲面加工技术研究现状 | 第11-15页 |
1.2.1 现有的非球面曲面加工技术 | 第11-15页 |
1.2.2 非球面柔顺研抛控制系统研究现状 | 第15页 |
1.3 本文研究的主要内容 | 第15-17页 |
第二章 基于 MTSD 数控研抛系统的构建 | 第17-25页 |
2.1 磁流变液力矩伺服装置工作原理 | 第17-21页 |
2.1.1 磁流变效应及其本构方程 | 第17页 |
2.1.2 本文选用的磁流变液装置的工作特性 | 第17-21页 |
2.2 研抛系统试验台的设计 | 第21-23页 |
2.3 本章小结 | 第23-25页 |
第三章 非球面研抛力-位解耦原理及其模型 | 第25-37页 |
3.1 研抛力-位解耦原理 | 第25-27页 |
3.1.1 研抛基本理论 | 第25-26页 |
3.1.2 力-位耦合机理 | 第26-27页 |
3.1.3 力-位解耦机理 | 第27页 |
3.2 数学建模 | 第27-36页 |
3.2.1 恒材料去除率模型 | 第27-32页 |
3.2.2 研抛轨迹控制模型 | 第32-34页 |
3.2.3 基于 MTSD 的研抛力控制模型 | 第34-36页 |
3.3 本章小结 | 第36-37页 |
第四章 非球面研抛试验研究 | 第37-56页 |
4.1 数控程序的编制 | 第37-40页 |
4.1.1 车削创型程序 | 第37-38页 |
4.1.2 精密研抛程序 | 第38-40页 |
4.2 上位机与数控机床的通讯 | 第40-45页 |
4.2.1 RS-232C 标准协议 | 第40-41页 |
4.2.2 试验用机床通讯规则 | 第41-43页 |
4.2.3 CIMCO Edit V5.5 实现数控机床通讯 | 第43-45页 |
4.3 控制系统的开发 | 第45-51页 |
4.3.1 系统控制结构 | 第45-46页 |
4.3.2 系统研抛力传递过程 | 第46-47页 |
4.3.3 控制系统硬件设计 | 第47-50页 |
4.3.4 控制系统软件设计 | 第50-51页 |
4.4 非球面研抛试验 | 第51-55页 |
4.4.1 椭球样件试验 | 第51-54页 |
4.4.2 双曲面试件试验 | 第54-55页 |
4.5 本章小结 | 第55-56页 |
第五章 总结与展望 | 第56-58页 |
5.1 总结 | 第56-57页 |
5.2 展望 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-62页 |
附录一 | 第62-63页 |
附录二 | 第63-67页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第67-68页 |
致谢 | 第68页 |