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硅基二氧化硅单纤三向复用器设计制作及耦合封装研究

致谢第5-6页
摘要第6-7页
Abstract第7页
目次第8-10页
1 绪论第10-16页
    1.1 引言第10-13页
    1.2 光纤到户接入网第13-14页
    1.3 二氧化硅平面光波导器件第14-15页
    1.4 论文章节安排及创新内容第15-16页
2 光波导理论分析及常用数值求解方法第16-20页
    2.1 光波导基本理论第16-17页
    2.2 有限差分法求解波导的本征模第17-19页
        2.2.1 有限差分法求解波导的本征模第17-18页
        2.2.2 完美匹配边界条件第18-19页
    2.3 光束传播法(BPM)第19-20页
3 基于级联MMI的硅基二氧化硅三向复用器第20-34页
    3.1 分析与设计第20-21页
    3.2 制作工艺第21-31页
        3.2.1 二氧化硅薄膜制备第22-25页
        3.2.2 光刻第25-27页
        3.2.3 刻蚀第27-28页
        3.2.4 硅基二氧化硅单纤三向波分复用器的制作工艺第28-31页
    3.3 测试第31-32页
    3.4 小结第32-34页
4 用于耦合封装的V型槽第34-42页
    4.1 分析与设计第34-35页
    4.2 制作工艺第35-40页
    4.3 测试第40-41页
    4.4 小结第41-42页
5 Y分支功分器第42-50页
    5.1 功分器的种类第42页
    5.2 功分器的主要技术参数第42-43页
    5.3 Y分支参数优化第43-47页
    5.4 Y分支工艺制作第47-50页
6 总结及展望第50-52页
参考文献第52-58页
作者简历及硕士期间发表的论文第58页

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