| 学位论文的主要创新点 | 第3-4页 |
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 选题背景及研究意义 | 第10-11页 |
| 1.2 压电复合材料振子表面导电处理 | 第11-13页 |
| 1.2.1 压电复合材料介绍 | 第11-12页 |
| 1.2.2 1-3型压电复合材料振子的制备 | 第12页 |
| 1.2.3 压电复合材料振子表面导电处理工艺 | 第12-13页 |
| 1.3 导电银胶的概述 | 第13-19页 |
| 1.3.1 导电银胶的产生与发展 | 第13-14页 |
| 1.3.2 导电银胶的分类 | 第14-15页 |
| 1.3.3 导电银胶的导电机理 | 第15-16页 |
| 1.3.4 导电银胶组份系统 | 第16-19页 |
| 1.3.4.1 聚合物基质系统 | 第17-18页 |
| 1.3.4.2 导电填料 | 第18-19页 |
| 1.4 纳米导电银胶设计思路 | 第19-20页 |
| 1.5 本文的结构安排 | 第20-22页 |
| 第二章 不同环氧树脂与固化剂配比对纳米导电银胶性能的影响 | 第22-34页 |
| 2.1 引言 | 第22页 |
| 2.2 实验材料及相关仪器 | 第22-23页 |
| 2.3 纳米导电银胶制样 | 第23-24页 |
| 2.4 表征方法 | 第24-25页 |
| 2.4.1 热分析 | 第24-25页 |
| 2.4.2 X射线衍射能谱分析 | 第25页 |
| 2.4.3 扫描电镜及能谱分析 | 第25页 |
| 2.5 性能测试 | 第25-27页 |
| 2.5.1 体积电阻率 | 第25-26页 |
| 2.5.2 粘接强度 | 第26-27页 |
| 2.6 不同组份配比纳米导电银胶热分析 | 第27-28页 |
| 2.7 不同组份配比纳米导电银胶XRD分析 | 第28-29页 |
| 2.8 不同组份配比纳米导电银胶SEM分析 | 第29页 |
| 2.9 不同组份配比纳米导电银胶的体积电阻率和粘接强度 | 第29-31页 |
| 2.9.1 不同组份配比纳米导电银胶的体积电阻率 | 第29-30页 |
| 2.9.2 不同组份配比纳米导电银胶的粘接强度 | 第30-31页 |
| 2.10 本章小结 | 第31-34页 |
| 第三章 不同环氧树脂对纳米导电银胶性能的影响 | 第34-40页 |
| 3.1 引言 | 第34页 |
| 3.2 纳米导电银胶的制备 | 第34-35页 |
| 3.3 AG-80和618的结构式及特征对比 | 第35-36页 |
| 3.4 AG-80和618环氧树脂纳米导电银胶的热分析 | 第36页 |
| 3.5 AG-80和618环氧树脂纳米导电银胶的XRD分析 | 第36-37页 |
| 3.6 AG-80和618环氧树脂纳米导电银胶的SEM分析 | 第37-38页 |
| 3.7 AG-80和618环氧树脂纳米导电银胶的电力学性能 | 第38页 |
| 3.8 本章小结 | 第38-40页 |
| 第四章 不同固化剂对纳米导电银胶性能的影响 | 第40-48页 |
| 4.1 引言 | 第40页 |
| 4.2 EDA、TEPA、TEOA纳米导电银胶的制备及分析测试手段 | 第40-41页 |
| 4.3 AG-80和不同固化剂分子结构及固化反应机理 | 第41-43页 |
| 4.4 不同固化剂纳米导电银胶热分析 | 第43-44页 |
| 4.5 不同固化剂纳米导电银胶XRD分析 | 第44-45页 |
| 4.6 不同固化剂纳米导电银胶SEM分析 | 第45-46页 |
| 4.7 不同固化剂纳米导电银胶综合性能分析 | 第46-47页 |
| 4.7.1 不同固化剂纳米导电银胶的固化时间和温度 | 第46页 |
| 4.7.2 不同固化剂纳米导电银胶的粘接强度和体积电阻率 | 第46-47页 |
| 4.8 本章小结 | 第47-48页 |
| 第五章 纳米银片及其微米银球掺杂对导电银胶的性能影响 | 第48-58页 |
| 5.1 引言 | 第48页 |
| 5.2 纳米导电银胶制样及分析测试 | 第48-49页 |
| 5.3 不同纳米银片填料含量对导电银胶影响 | 第49-54页 |
| 5.3.1 不同纳米银片填料含量导电银胶的SEM分析 | 第49-50页 |
| 5.3.2 不同纳米银片填料含量导电银胶的EDS分析 | 第50-51页 |
| 5.3.3 纳米银片填料含量为50wt%导电银胶的热分析 | 第51-52页 |
| 5.3.4 不同纳米银片填料含量导电银胶的体积电阻率和粘接强度 | 第52-54页 |
| 5.4 不同纳米银片与微米银球掺杂比例对导电银胶性能影响 | 第54-56页 |
| 5.4.1 不同纳米银片与微米银球掺杂导电银胶的XRD分析 | 第54页 |
| 5.4.2 不同纳米银片与微米银球掺杂导电银胶的SEM分析 | 第54-55页 |
| 5.4.3 不同纳米银片与微米银球掺杂导电银胶的综合性能 | 第55-56页 |
| 5.5 本章小结 | 第56-58页 |
| 第六章 结论 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-66页 |
| 攻硕期间的成果 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68页 |
