| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 1 绪论 | 第9-14页 |
| 1.1 研究目的及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 多层综合馈电电路 | 第10-11页 |
| 1.3 国外发展现状 | 第11-13页 |
| 1.4 研究内容和主要工作 | 第13-14页 |
| 2 多层综合馈电电路的制作和设计 | 第14-24页 |
| 2.1 基本原材料 | 第14-20页 |
| 2.1.1 印制板基材 | 第14-15页 |
| 2.1.2 粘结材料 | 第15-17页 |
| 2.1.3 平面埋电阻材料 | 第17-20页 |
| 2.2 关键工艺和制造技术 | 第20-24页 |
| 2.2.1 基本结构 | 第20-21页 |
| 2.2.2 过孔 | 第21页 |
| 2.2.3 反钻处理 | 第21-24页 |
| 3 宽带平面微波馈电网络设计 | 第24-39页 |
| 3.1 功率分配/合成网络 | 第24-30页 |
| 3.1.1 Wilkinson功分器 | 第24-27页 |
| 3.1.2 Wilkinson功分器的宽带改进 | 第27-28页 |
| 3.1.3 三分支Bagley功分器 | 第28-30页 |
| 3.2 平面和差器 | 第30-39页 |
| 3.2.1 基本和差器 | 第31-33页 |
| 3.2.2 耦合线节型和差器 | 第33-34页 |
| 3.2.3 耦合级联式 | 第34-36页 |
| 3.2.4 分支线和差器 | 第36-39页 |
| 4 微波多层电路垂直互连 | 第39-49页 |
| 4.1 垂直互连技术的研究方法 | 第40-41页 |
| 4.2 垂直互连仿真模型 | 第41-43页 |
| 4.2.1 基本模型 | 第41-42页 |
| 4.2.2 带屏蔽层的改进模型 | 第42-43页 |
| 4.2.3 全参数化改进模型 | 第43页 |
| 4.3 垂直互连的仿真分析 | 第43-47页 |
| 4.3.1 层间过孔的仿真分析 | 第43-45页 |
| 4.3.2 内层电路到表层微带线过孔的仿真分析 | 第45-46页 |
| 4.3.3 内层电路到表层带状线地层过孔的仿真分析 | 第46-47页 |
| 4.4 垂直互连应用实例及测试结果 | 第47-49页 |
| 5 某综合馈电电路背板设计实例 | 第49-62页 |
| 5.1 设计流程 | 第49-51页 |
| 5.2 分区与叠层设计 | 第51-54页 |
| 5.3 微波网络设计 | 第54-55页 |
| 5.4 高速数字信号设计 | 第55-59页 |
| 5.5 电源分配电路设计 | 第59-62页 |
| 5.5.1 直流压降和电流密度设计 | 第59-60页 |
| 5.5.2 电源滤波电路设计 | 第60-62页 |
| 6 总结 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-67页 |