| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 研究背景 | 第8页 |
| 1.2 气敏传感器分类和性能指标 | 第8-11页 |
| 1.3 金属氧化物纳米材料气敏传感器 | 第11-13页 |
| 1.4 多孔硅气敏传感器 | 第13-14页 |
| 1.5 金属氧化物/多孔硅复合结构研究进展 | 第14-15页 |
| 1.6 本论文的研究目标与内容 | 第15-18页 |
| 第2章 基本理论知识 | 第18-30页 |
| 2.1 多孔硅制备方法 | 第18-20页 |
| 2.2 多孔硅制备机理 | 第20-22页 |
| 2.3 多孔硅气敏机理 | 第22-23页 |
| 2.4 多孔硅与金属氧化物复合结构 | 第23-25页 |
| 2.5 实验仪器及表征手段 | 第25-30页 |
| 2.5.1 实验设备 | 第25-28页 |
| 2.5.2 微观表征手段 | 第28-30页 |
| 第3章 氧化铜/多孔硅复合结构的气敏性能研究 | 第30-50页 |
| 3.1 多孔硅的制备 | 第30-32页 |
| 3.1.1 多孔硅的清洗 | 第30-31页 |
| 3.1.2 多孔硅的制备 | 第31-32页 |
| 3.2 氧化铜/多孔硅复合结构的制备 | 第32-34页 |
| 3.3 实验结果分析 | 第34-47页 |
| 3.3.1 镀铜时间对氧化铜/多孔硅复合结构的影响 | 第34-36页 |
| 3.3.2 热处理压强对氧化铜/多孔硅复合结构的影响 | 第36-37页 |
| 3.3.3 热处理温度对氧化铜/多孔硅复合结构的影响 | 第37-38页 |
| 3.3.4 氧化铜/多孔硅复合结构气敏特性 | 第38-45页 |
| 3.3.5 氧化铜/多孔硅复合结构气敏机理分析 | 第45-47页 |
| 3.4 本章小结 | 第47-50页 |
| 第4章 氧化铜/氧化钨/多孔硅三级复合结构 | 第50-62页 |
| 4.1 制备氧化铜/氧化钨/多孔硅三级复合结构 | 第50-52页 |
| 4.2 氧化钨/多孔硅结构的形貌和气敏分析 | 第52-54页 |
| 4.2.1 氧化钨/多孔硅结构的形貌分析 | 第52-53页 |
| 4.2.2 氧化钨/多孔硅结构的气敏特性 | 第53-54页 |
| 4.3 氧化铜/氧化钨/多孔硅三级复合结构形貌和气敏分析 | 第54-58页 |
| 4.3.1 氧化铜/氧化钨/多孔硅三级复合结构微观分析 | 第54-56页 |
| 4.3.2 氧化铜/氧化钨/多孔硅三级复合结构气敏分析 | 第56-58页 |
| 4.4 氧化铜/氧化钨/多孔硅三级复合结构气敏机理 | 第58-59页 |
| 4.5 本章小结 | 第59-62页 |
| 第5章 总结与展望 | 第62-66页 |
| 5.1 总结 | 第62-63页 |
| 5.2 展望 | 第63-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第70-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
