| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 半导体激光器的发展与分类 | 第9-13页 |
| 1.1.1 半导体激光器的发展 | 第9-12页 |
| 1.1.2 半导体激光器的分类与应用 | 第12-13页 |
| 1.2 半导体激光器腔面镀膜的研究现状 | 第13-15页 |
| 1.2.1 不同制备工艺的研究 | 第13-15页 |
| 1.2.2 提高腔面膜激光损伤阈值的方法研究 | 第15页 |
| 1.3 论文研究的目的及内容 | 第15-19页 |
| 1.3.1 论文的研究目的 | 第15-16页 |
| 1.3.2 论文的主要内容 | 第16-19页 |
| 第二章 基本理论 | 第19-33页 |
| 2.1 半导体激光器的工作原理 | 第19-20页 |
| 2.2 半导体激光器腔面膜的介绍 | 第20-21页 |
| 2.3 半导体激光器腔面膜的常用膜料 | 第21-23页 |
| 2.4 薄膜的特征参数 | 第23-25页 |
| 2.4.1 折射率 | 第23-24页 |
| 2.4.2 消光系数 | 第24页 |
| 2.4.3 应力 | 第24-25页 |
| 2.4.4 激光损伤 | 第25页 |
| 2.5 半导体激光器腔面膜的膜系设计 | 第25-31页 |
| 2.5.1 增透膜设计 | 第25-29页 |
| 2.5.2 高反膜设计 | 第29-31页 |
| 2.6 本章小结 | 第31-33页 |
| 第三章 半导体激光器腔面膜的制备与分析 | 第33-45页 |
| 3.1 薄膜制备设备介绍 | 第33-38页 |
| 3.1.1 主程序控制系统 | 第33-34页 |
| 3.1.2 真空系统 | 第34-35页 |
| 3.1.3 蒸发系统 | 第35-36页 |
| 3.1.4 监控系统 | 第36-38页 |
| 3.2 薄膜的制备工艺 | 第38-40页 |
| 3.2.1 薄膜制备 | 第38-39页 |
| 3.2.2 退火处理 | 第39-40页 |
| 3.3 薄膜光学参数表征 | 第40-44页 |
| 3.3.1 分光光度计 | 第40-42页 |
| 3.3.2 椭偏仪 | 第42-44页 |
| 3.4 本章小结 | 第44-45页 |
| 第四章 薄膜的激光损伤阈值测试 | 第45-55页 |
| 4.1 薄膜的激光损伤阈值定义 | 第45页 |
| 4.2 薄膜激光损伤的机理 | 第45-47页 |
| 4.3 损伤阈值测试简介 | 第47-53页 |
| 4.3.1 损伤阈值测试设备 | 第47-50页 |
| 4.3.2 激光束斑尺寸的确定 | 第50-51页 |
| 4.3.3 损伤的判别 | 第51-53页 |
| 4.4 本章小结 | 第53-55页 |
| 第五章 结果与分析 | 第55-65页 |
| 5.1 单层膜的测试结果对比与分析 | 第55-61页 |
| 5.1.1 TiO_2薄膜与Ta_2O_5薄膜的激光损伤阈值 | 第55-56页 |
| 5.1.2 不同工艺条件下TiO_2薄膜的激光损伤 | 第56-60页 |
| 5.1.3 Al_2O_3薄膜的激光损伤阈值 | 第60-61页 |
| 5.2 980nm增透膜的激光损伤阈值 | 第61-62页 |
| 5.3 本章小结 | 第62-65页 |
| 总结 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文和申请专利情况 | 第71-73页 |
| 致谢 | 第73页 |