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冰粒型固结磨具抛光锗单晶片的基础研究

摘要第4-5页
abstract第5页
第一章 绪论第14-24页
    1.1 引言第14页
    1.2 单晶锗的研究现状第14-17页
        1.2.1 单晶锗的特性第14-15页
        1.2.2 锗单晶片的制备与应用第15-16页
        1.2.3 锗单晶片的加工工艺第16-17页
    1.3 抛光技术的研究现状第17-20页
        1.3.1 化学机械抛光技术第17页
        1.3.2 固结磨料化学机械抛光技术第17-19页
        1.3.3 低温抛光技术第19-20页
    1.4 低温抛光技术中的关键问题第20-21页
        1.4.1 抛光过程中的温度场研究第20页
        1.4.2 抛光过程中的面型控制研究第20-21页
    1.5 本文研究的目的、意义与主要内容第21-24页
        1.5.1 目的与意义第21-22页
        1.5.2 研究的主要内容第22-24页
第二章 冰粒型固结磨具抛光锗单晶片的温度场研究第24-37页
    2.1 引言第24页
    2.2 抛光温度场有限元模型第24-28页
        2.2.1 几何模型第24-25页
        2.2.2 定义材料属性第25页
        2.2.3 边界条件的确定第25-26页
        2.2.4 网格划分第26-27页
        2.2.5 抛光温度场计算流程第27-28页
    2.3 抛光温度场模型的验证实验第28-30页
        2.3.1 温度测量系统介绍第28页
        2.3.2 验证实验设计第28-29页
        2.3.3 验证实验结果与分析第29-30页
    2.4 抛光温度场的仿真结果与分析第30-35页
        2.4.1 抛光时间对抛光温度场的影响第30-32页
        2.4.2 初始温度对抛光温度场的影响第32页
        2.4.3 环境温度对抛光温度场的影响第32-34页
        2.4.4 气缸压力对抛光温度场的影响第34-35页
        2.4.5 抛光盘转速对抛光温度场的影响第35页
    2.5 本章小结第35-37页
第三章 冰粒型固结磨具抛光锗单晶片的面型控制研究第37-53页
    3.1 引言第37页
    3.2 抛光系统的受力分析第37-42页
        3.2.1 工件转动的摩擦动力矩计算[62]第37-39页
        3.2.2 压头与承载器之间的摩擦阻力矩计算第39-41页
        3.2.3 工件转速的理论计算第41-42页
    3.3 抛光速度场研究第42-45页
        3.3.1 速度场的理论分析第42-43页
        3.3.2 速度场分布结果与讨论第43-45页
    3.4 抛光应力场研究第45-49页
        3.4.1 加载方式对抛光应力场的影响第46页
        3.4.2 气缸压力对抛光应力场的影响第46-47页
        3.4.3 环境温度对抛光应力场的影响第47-48页
        3.4.4 承载器厚度对抛光应力场的影响第48-49页
    3.5 接触应力分布的测量第49-50页
        3.5.1 实验测量方法第49页
        3.5.2 验证实验结果分析第49-50页
    3.6 面型测试结果分析第50-52页
        3.6.1 测量设备简介第50-51页
        3.6.2 实验结果分析第51-52页
    3.7 本章小结第52-53页
第四章 冰粒型固结磨具抛光锗单晶片的工艺研究第53-65页
    4.1 引言第53页
    4.2 冰粒型固结磨具的制备第53-54页
        4.2.1 冰粒的制备第53-54页
        4.2.2 抛光磨具的成型第54页
    4.3 抛光对比实验研究第54-57页
        4.3.1 实验仪器与材料第54-55页
        4.3.2 对比实验结果分析第55-57页
    4.4 粗抛实验研究第57-61页
        4.4.1 粗抛实验设计第57-58页
        4.4.2 粗抛实验结果分析第58-61页
    4.5 精抛实验研究第61-64页
        4.5.1 精抛实验设计第61页
        4.5.2 精抛实验结果分析第61-64页
    4.6 本章小结第64-65页
第五章 总结与展望第65-67页
    5.1 总结第65-66页
    5.2 展望第66-67页
参考文献第67-71页
致谢第71-72页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第72页

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